電子部材部 デンカSNプレート-デンカSNプレート
電子部材部 デンカSNプレート-デンカ株式会社

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この製品について

■製品概要

アルミナの約4倍の熱伝導率を有し、機械特性に優れた高靭性窒化珪素 (Si3N4) をベースとする高熱伝導性・高靭性セラミックス基板です。

■製品特長

・熱伝導性:アルミナの約4倍の熱伝導性を持っています。 ・機械的特性:破壊靭性や曲げ強度が大きいなど優れた機械的特性を有し、 温度変化の激しい過酷な条件に耐える基板です。 ・熱膨張率:シリコンに近い熱膨張率を持っています。

■用途

パワーモジュール:産業機械用 (工作機械、半導体製造装置、風力発電、FAロボットなど) 、電鉄用、車載用駆動用インバーター

  • シリーズ

    電子部材部 デンカSNプレート

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電子部材部 デンカSNプレート 品番1件

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会社概要

デンカ株式会社は、電子部材や電子包材、機能性セラミックスなどの製造販売を主な事業内容とする総合化学品企業です。 1915年に石灰窒素の製造販売を目的として創業し、2015年に現在のデンカ株式会社に社名変更しています。 ...

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  • 本社所在地: 東京都
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