半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-株式会社PBIアドバンストマテリアルズ

SPR5250 | 半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ
株式会社PBIアドバンストマテリアルズ


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型番説明

SPR5250は、PEEK微細加工用グレード (導電) を射出成形した切削加工用素材です。 ■SPR5250の特徴 ・成形方法:射出形成 ・耐摩耗性 ・帯電防止/誘電性 ・快削性:加工後のバリ取りが容易で、より微細な加工が可能 ・低コスト:射出成形により、母材の低コスト化を実現 ・電気特性:安定した電気特性


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半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ SPR5250の性能表

商品画像 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) ノッチ付きシャルピー衝撃強さ 引張強さ 引張破壊ひずみ 曲げ強さ 曲げ弾性率 母材サイズ MOQ/SPQ 母材サイズ 厚 (mm) 母材サイズ 形状 母材サイズ 角 (mm)
半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-SPR5250 要見積もり ~140℃ (規格:DSC) 3.8kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179) 120MPa (条件:23°C,規格:ISO 527) 2.0% (条件:23°C,規格:ISO 527) 230MPa (条件:23°C,規格:ISO 178) 11GPa (条件:23°C,規格:ISO 178) 1/1 10 板材 204×305

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のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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株式会社PBIアドバンストマテリアルズ(PBi-am)は、超高耐熱性樹脂に特化した特殊コンパウンド素材の開発・製造・販売を行っております。各種スーパーエンジニアリングプラスチックにカーボンナノチューブ、微細セラミック等の...

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