SF-PC6000-U1N | 高段差R/F基板への追従性が高いシールドフィルム 高段差基板用シールドフィルム
タツタ電線株式会社
価格 (税抜)
型番説明
転写フィルム剥離時の軽剝離化を実現し、作業性を向上しました。
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接着強度
有効期限(冷蔵)
製品総厚み(プレス後)
製品総厚み(プレス後)保護層厚み
製品総厚み(プレス後)等方導電性接着剤層厚み
転写フィルム厚み(白色)
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型番
SF-PC6000-U1N
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取扱企業
タツタ電線株式会社
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高段差R/F基板への追従性が高いシールドフィルム 高段差基板用シールドフィルム SF-PC6000-U1Nの性能表
| 商品画像 | 価格 (税抜) | 接着強度 | 有効期限(冷蔵) | 製品総厚み(プレス後) | 製品総厚み(プレス後)保護層厚み | 製品総厚み(プレス後)等方導電性接着剤層厚み | 転写フィルム厚み(白色) |
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要見積もり | 3.0N/cm以上 | 4ヶ月 | 16μm | 6μm | 10μm | 60μm |
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のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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