高周波基板 製造加工例 (株式会社松和産業) のカタログ情報
高周波基板 製造加工例
製品総合カタログ
カタログ紹介
「バックドリル工法」
当工法は、THスタブを取り除く工法であり、高速伝送の妨げとなるノイズや
信号劣化を最小化します。
信号伝播速度の均一化・伝送線路の反射・減衰低減に効果があります。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【構成】
■THスタブ
■バックドリル
■THスタブ除去
「ハイブリッド構造基板」
特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を
使用しています。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【構成例】
■高周波材(コア材)
■FR-4(PP)
■FR-4(コア材)
「ロングスリットTH基板」
基板端面にパターンを設けることで、ガードパターンを形成します。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【概要】
■ロングスリットTH基板
■類似加工技術(端面TH)
当工法は、THスタブを取り除く工法であり、高速伝送の妨げとなるノイズや
信号劣化を最小化します。
信号伝播速度の均一化・伝送線路の反射・減衰低減に効果があります。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【構成】
■THスタブ
■バックドリル
■THスタブ除去
「ハイブリッド構造基板」
特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を
使用しています。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【構成例】
■高周波材(コア材)
■FR-4(PP)
■FR-4(コア材)
「ロングスリットTH基板」
基板端面にパターンを設けることで、ガードパターンを形成します。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【概要】
■ロングスリットTH基板
■類似加工技術(端面TH)
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