センサー製品サーモパイルアレイ HTPAシリーズエスエスシー株式会社

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この製品について

サーモパイルアレイセンサーとは、サーモパイル (熱電堆) で作られたアレイ  (配列)  センサーです。
一般的なサーモパイルセンサーがセンサー内部に1つの素子しか無いのに対して、サーモパイルアレイセンサーは複数の素子がセンサー内部に整列して入っています。
センサー内部の各素子が光学系により別々の方向を見る事によって視野内の温度分布をとらえることが出来ます。

赤外エネルギーは距離による減衰はほとんど影響ございません。ただし、光学系 (内蔵レンズ) によって視野角が異なりますのでご使用条件にあったレンズ径を選択する必要があります。

部品のタイプは2種類ございます。「センサー」と「モジュール」です。

外観の違いは基板の上にセンサー、マイコン、コネクタ等が搭載されたものがモジュールとなります。
機能の違いはセンサーは単純に素子が出力した電圧データを出すのに対し、モジュールは温度換算されたデータがインターフェイスから出力します。ほとんどのお客様にとってセンサーから作り込んでいくのは労力もかかりますので、モジュールで検討して頂かれるお客様が多いです。

主な用途：熱分布測定、サーモグラフィー、人検知など

型番
この商品には9種類の型番があります

シリーズ
センサー製品サーモパイルアレイ HTPAシリーズ

取扱企業
エスエスシー株式会社

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返答率: 100.0%

無料
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センサー製品サーモパイルアレイ HTPAシリーズ品番9件

各品番毎の詳細は品番をクリックしてください

品番	価格 (税抜)	タイプ・内容2	タイプ・内容1
HTPA 8ｘ8	要見積もり	I2Cセンサー	データプロセッシング高集積回路をモノリシックで搭載
HTPA 16ｘ16	要見積もり	I2Cセンサー	データプロセッシング高集積回路をモノリシックで搭載
HTPA 32ｘ32	要見積もり	I2Cセンサー	データプロセッシング高集積回路をモノリシックで搭載
HTPA 80ｘ64	要見積もり	SPIセンサーorSPIモジュールorUDPモジュール	データプロセッシング高集積回路をモノリシックで搭載
HTPA 16ｘ4	要見積もり	I2C(SMBus)センサー	データプロセッシング高集積回路をモノリシックで搭載
Application Set	要見積もり	-	PCソフト、センサUDPモジュール、各種付属品付き評価用セット
Standard Optics	要見積もり	-	標準レンズ一覧表(視野角、素子数から最適な組合せを選択)
ArraySoft GUI	要見積もり	-	アレイセンサーアプリケーションセット付属ソフトの特徴
SDK for Module	要見積もり	-	80ｘ64SPIモジュール用ソフトウェア開発ボード