真空スパッタ加工 株式会社 ANOVA
この製品について
工程フロー
1. (前洗浄) WET枚葉式洗浄機で、基板表面の異物や汚れを除去
2.真空チャンパー内に基板を搬送し、不活性ガス (Ar、N2等) を導入
3.イオン化させた不活性ガスを材料 (ターゲット) へ衝突
4.弾き出され飛散した材料を基板へ積層させることで、基板上へ薄膜 (金属膜) を形成
※その他のスペックもご希望があれば対応いたします。
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シリーズ
真空スパッタ加工
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取扱企業
株式会社 ANOVA
真空スパッタ加工 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 加工実績MAMシート抵抗値 | 加工実績ITO膜厚 | 加工実績ITOシート抵抗値 | 加工実績MAM膜厚 | 対応膜 |
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真空スパッタ加工 |
要見積もり | 0.37~0.09Ω/□ | 10~330nm | 160~4.5Ω/□ | 200~600nm | ITO、AL合金、MAM、Cr等のスパッタ |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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