MR2535H2 | プリント基板を低ストレスでカット ルーター式基板分割機
名菱テクニカ株式会社
価格 (税抜)
型番説明
■オプション ・画像ティーチング機能 ・自動ビット交換機能 ・ビット径確認機能 ・ビット清掃機能 ・スピンドル上方集塵 ・ハンディコードリーダ ・治具照合機能治具・基板浮き検知機能 ・大型集塵機 ・機種情報メモリ拡張 (max400機種) ・専用治具設計・製作 ・オフラインティーチングソフトウェア ・切断プログラム読み出し ・e-F@ctory対応機能 (機種情報、生産情報のダウンロード含む) ・実装基板分割システム『Jig-Designer』切断ポイントインポート機能
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その他 標準仕様
その他 装置外形寸法 (概略)
その他 装置概略質量
切断工具 コレットサイズ
切断工具 スピンドル許容回転速度
切断工具 ルーター
基本性能 X-Y軸位置決め方式
基本性能 X-Y軸移動速度
基本性能 Z軸仕様
基本性能 最大切削速度参考値
基本性能 繰返し位置決め精度
基盤取扱 位置規制方法
基盤取扱 基板材質
基盤取扱 板厚
対象基板最大サイズ (縦×横)
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型番
MR2535H2
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取扱企業
名菱テクニカ株式会社
基板分割機注目ランキング
基板分割機の製品4点中、注目ランキング上位3点
プリント基板を低ストレスでカット ルーター式基板分割機 MR2535H2の性能表
| 商品画像 | 価格 (税抜) | その他 標準仕様 | その他 装置外形寸法 (概略) | その他 装置概略質量 | 切断工具 コレットサイズ | 切断工具 スピンドル許容回転速度 | 切断工具 ルーター | 基本性能 X-Y軸位置決め方式 | 基本性能 X-Y軸移動速度 | 基本性能 Z軸仕様 | 基本性能 最大切削速度参考値 | 基本性能 繰返し位置決め精度 | 基盤取扱 位置規制方法 | 基盤取扱 基板材質 | 基盤取扱 板厚 | 対象基板最大サイズ (縦×横) |
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要見積もり | ビット抜け・折れ確認機能、内蔵小型集塵機 | 790W×970D×1,670H (タッチパネル含む、表示灯を除く) | 約400kg | ø3.175mm (1/8inch) | 60,000rpm (連続使用は50,000rpm以下を推奨) | ø0.8~3.0mm取付可/ルータービットを多段で使用し、ランニングコストを低減 | 2軸ACサーボ制御 | 最大1,200mm/s | ACサーボ駆動 100mmストローク |
100mm/s (ルーター径ø3.0mm、板厚ｔ=0.4mm) (連続使用推奨値：20mm/s以下) |
±0.01mm | 治具による位置決め | ガラスエポキシ (FR-4) 、CEM-3等の樹脂基板 | 0.4~2.0mm | 250mm×350mm Mサイズ基板対応 |
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のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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