コンガテックジャパン株式会社のニュース
2023.10.25【ニュース】 コンガテック、エンベデッド テクノロジー ブログ 日本語版 を公開中!
【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ~最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供~
【ニュース】 コンガテック、次世代ロボット開発のための資料やビデオを無料公開!
【プレスリリース】 コンガテック、インテル Core i3 およびIntel Atom X7000RE プロセッサー(コードネームAmston Lake)搭載の新しい SMARCモジュールをリリース
【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini モジュール用の 3.5インチ アプリケーション キャリアボードを発表
【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC キャリアボード設計ガイド Rev. 2.2 のリリースを歓迎 ~COM-HPC Mini 規格が完成~
【プレスリリース】 コンガテック、aReady. 戦略 第1弾の新製品群、aReady.COM を発表 ~目標: アプリケーション開発者が必要とするすべてをコンピューター・オン・モジュールに搭載~
【プレスリリース】 コンガテック、新 CEO ドミニク・レッシングの就任を発表 ~OEM のための価値を最大化するためのさらなるソリューションの提供~
【プレスリリース】コンガテック、RAM直付けの新しい超堅牢な第13世代 インテル Core 搭載コンピューター・オン・モジュールをリリース~過酷な環境向けの耐衝撃性と耐振動性~
【プレスリリース】 コンガテック、エッジ向けのハイパフォーマンス コンピューティング エコシステムを展示~エッジのデジタル化~
【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ~小型で最大のパフォーマンスを実現~
【プレスリリース】 コンガテック、TI Jacinto 7 TDA4x と DRA8x プロセッサを搭載した新しい SMARC モジュールを発表
【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ~過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性~
【プレスリリース】 コンガテック、戦略的ソリューションポートフォリオに TI プロセッサを追加~Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンス エコシステムを構築~
【プレスリリース】 コンガテックとコントロン、COM-HPC評価用キャリアボードを共同で標準化することで合意~目標は、NREコストの削減、市場投入までの時間短縮、製品と供給性の改善~
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表~技術知識の習得を加速~
【プレスリリース】コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットでCOM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張
【プレスリリース】最大限のパフォーマンスを実現する COM-HPC Mini ~PICMG COM-HPC コミッティー、ピン配列を承認~
【プレスリリース】コンガテック、待望のCOM Express 3.1規格準拠のコンピュータ・オン・モジュールをリリース~卓越したパフォーマンスが標準規格に~