コンガテックジャパン株式会社のニュース

2024.4.18

【プレスリリース】コンガテック、インテル Core i3 およびIntel Atom X7000RE プロセッサー（コードネームAmston Lake）搭載の新しい SMARCモジュールをリリース

コンガテックジャパン株式会社

東京都
2004年
会社概要

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組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック（congatec）は、Intel Atom x7000RE プロセッサーシリーズ（コードネーム Amston Lake）とインテル Core i3 プロセッサーを搭載した、新しい堅牢な SMARCモジュールをリリースします。これらは産業用途向けに特別に設計されており、同じ消費電力でありながら、前世代の 2倍となる 8個のプロセッサーコアを搭載しています。これにより、クレジットカードサイズの conga-SA8 モジュール製品は、将来を見据える産業エッジコンピューティングとパワフルな仮想化のための新しいパフォーマンスベンチマークとなります。 conga-SA8 モジュールにより、-40℃から+85℃の産業用温度範囲に統合されるエッジコンピューティングアプリケーションも、高められたパフォーマンスとエネルギー効率の恩恵を受けます。

＜プレスリリースの全文は弊社ホームページをご覧ください＞

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