コンガテックジャパン株式会社のニュース

2023.1.23

【プレスリリース】コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットでCOM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張



コンガテックは、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションです。

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2024.11.28

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2024.11.19

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2024.11.05

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2024.09.25

【プレスリリース】 コンガテック、エッジのハイパフォーマンス AIアプリケーション向けに AMD Ryzen Embedded 8000 シリーズを搭載した新しい COM Express Compact モジュールを発表 ~コンパクトなモジュールで 39 TOPS の AIパフォーマンスを実現~


2024.07.16

【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ~コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立~


2024.04.18

【プレスリリース】 コンガテック、インテル Core i3 およびIntel Atom X7000RE プロセッサー(コードネームAmston Lake)搭載の新しい SMARCモジュールをリリース


2024.04.10

【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini モジュール用の 3.5インチ アプリケーション キャリアボードを発表


2024.03.28

【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC キャリアボード設計ガイド Rev. 2.2 のリリースを歓迎 ~COM-HPC Mini 規格が完成~


2024.03.26

【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張


2024.03.14

【プレスリリース】 コンガテック、aReady. 戦略 第1弾の新製品群、aReady.COM を発表 ~目標: アプリケーション開発者が必要とするすべてをコンピューター・オン・モジュールに搭載~


2024.03.04

【プレスリリース】 コンガテック、ボッシュ・レックスロス社の ctrlX OS オペレーティング システムを搭載 ~ctrlX OS のサポートにより コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを強化~


2024.02.01

【プレスリリース】 コンガテック、x86 コンピューター・オン・モジュールにハイパーバイザーをインテグレートすることでシステムの統合を簡素化 ~新しいプラグ・アンド・プレイのバンドルにより、仮想化リアルタイム IIoT プラットフォームを容易に構築~


2024.01.16

【プレスリリース】 コンガテック、工場をデジタル化するためのハイパフォーマンス コンピューティング エコシステムを出展 ~AIからセキュアな接続まで - スマート工場向けの革新的な組込みプラットフォーム


2024.01.11

【プレスリリース】 最新のインテル Core プロセッサー ソケットタイプ 搭載のコンガテック COM-HPC Client モジュールがパフォーマンス レコードを更新 ~エッジコンピューティングのパフォーマンスを飛躍的に向上~


2023.12.20

【プレスリリース】 コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース ~エッジ向けの次世代 AI コンピューティング~


2023.11.27

【プレスリリース】 コンガテック、新 CEO ドミニク・レッシングの就任を発表 ~OEM のための価値を最大化するためのさらなるソリューションの提供~


2023.11.15

【プレスリリース】コンガテック、RAM直付けの新しい超堅牢な第13世代 インテル Core 搭載コンピューター・オン・モジュールをリリース~過酷な環境向けの耐衝撃性と耐振動性~


2023.11.01

【プレスリリース】 コンガテック、エッジ向けのハイパフォーマンス コンピューティング エコシステムを展示~エッジのデジタル化~


2023.10.25

【プレスリリース】 コンガテック、リアルタイムシステムズ製品の販売を継承 ~目標:グループ全体の統合とデジタル化の提案~


2023.10.11

【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ~小型で最大のパフォーマンスを実現~


2023.09.29

【プレスリリース】 コンガテック、TI Jacinto 7 TDA4x と DRA8x プロセッサを搭載した新しい SMARC モジュールを発表


2023.09.06

【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ~過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性~


2023.03.22

【プレスリリース】 コンガテック、戦略的ソリューションポートフォリオに TI プロセッサを追加~Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンス エコシステムを構築~


2023.03.08

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2023.03.01

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2023.02.13

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2023.01.05

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2022.12.30

【プレスリリース】最大限のパフォーマンスを実現する COM-HPC Mini ~PICMG COM-HPC コミッティー、ピン配列を承認~


2022.12.30

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