コンガテックジャパン株式会社のニュース

2023.2.13

【プレスリリース】コンガテック、最初の COM-HPC Mini モジュールを embedded world 2023 で発表～スモールフォームファクタでハイパフォーマンスのエコシステムが完成～

コンガテックジャパン株式会社

東京都
2004年
会社概要

会社ホームページ

組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック（congatec）は、embedded world 2023 (ホール3 / ブース241) において、包括的な COM-HPC のエコシステムを発表します。 COM-HPC のポートフォリオは現在、ハイパフォーマンスの COM-HPC Server モジュールから、最新の超コンパクトでほぼクレジットカードサイズのCOM-HPC Client モジュールにまで及びます。コンガテックは現在、これらに付随してカスタマイズされた冷却ソリューション、キャリアボード、およびデザイン・インサービスとともに、設計者が次世代のハイエンド組込み、およびエッジコンピューティングプラットフォームで必要とする、すべてを提供しています。そして、新しい COM-HPC Mini 規格によって、スペースの制約が厳しいアプリケーションにおいても、高いパフォーマンスと数多くの新しい高速インタフェースを利用することが可能になります。これにより、システムの内部やハウジングの設計を大幅に変更することなく、製品ファミリー全体を新しい PICMG 規格に移行できるようになりました。

新しい COM-HPC Mini フォームファクタの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/technologies/com-hpc-mini/

プレスリリースの全文はこちら：http://bit.ly/3xieUHP

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