コンガテックジャパン株式会社のニュース

2023.3.22

【プレスリリース】コンガテック、戦略的ソリューションポートフォリオに TI プロセッサを追加～Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンスエコシステムを構築～

コンガテックジャパン株式会社

東京都
2004年
会社概要

会社ホームページ

組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック（congatec）は、Armプロセッサ搭載製品群に、テキサス・インスツルメンツ（TI）プロセッサを加えて、戦略的ソリューションポートフォリオを拡張することを発表しました。最初のソリューションプラットフォームは conga-STDA4 で、インダストリアルグレード Arm Cortex ベースのTDA4VMプロセッサを搭載したSMARCコンピュータ・オン・モジュールです。 TIはTDA4VMプロセッサに、システム・オン・チップアーキテクチャを使って、アクセラレーテッドビジョンとAIプロセッシング、リアルタイム制御、および機能安全を組み込んでいます。この Dual Arm Cortex-A72 ベースのモジュールは、無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必要とする産業用モバイル機器向けに設計されています。さらなる適用分野としては、エッジにおいてパワフルでエネルギー効率に優れた人工知能（AI）プロセッサを必要とする、ビジョンを使った産業向け、あるいはメディカル向けのソリューションです。標準化されたコンピュータ・オン・モジュールにパワフルなTI TDA4VMプロセッサを搭載することで、この強力なプロセッサテクノロジーを使った開発プロセスが簡素化され、さまざまな組込み業界の設計者はコア・コンピテンシーに注力できるようになります。フルカスタムの設計と比較して、初期費用を抑えて、市場投入までの時間を短縮できるため、生産量が少ないソリューションの場合には特に有効です。

プレスリリースの全文はこちら：http://bit.ly/3Jkqw2U

その他のコンガテックジャパン株式会社のニュース

2024.09.25

【プレスリリース】コンガテック、エッジのハイパフォーマンス AIアプリケーション向けに AMD Ryzen Embedded 8000 シリーズを搭載した新しい COM Express Compact モジュールを発表～コンパクトなモジュールで 39 TOPS の AIパフォーマンスを実現～

2024.07.16

【プレスリリース】コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサーシリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表～コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立～

2024.04.18

【プレスリリース】コンガテック、インテル Core i3 およびIntel Atom X7000RE プロセッサー（コードネームAmston Lake）搭載の新しい SMARCモジュールをリリース

2024.04.10

【プレスリリース】コンガテック、COM-HPC Mini モジュール用の 3.5インチアプリケーションキャリアボードを発表

2024.03.28

【プレスリリース】コンガテック、COM-HPC キャリアボード設計ガイド Rev. 2.2 のリリースを歓迎～COM-HPC Mini 規格が完成～

2024.03.26

【プレスリリース】コンガテック、μATX サーバーキャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラーエッジサーバーのエコシステムを拡張

2024.03.14

【プレスリリース】コンガテック、aReady. 戦略第1弾の新製品群、aReady.COM を発表～目標: アプリケーション開発者が必要とするすべてをコンピューター・オン・モジュールに搭載～

2024.03.04

【プレスリリース】コンガテック、ボッシュ・レックスロス社の ctrlX OS オペレーティングシステムを搭載～ctrlX OS のサポートによりコンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを強化～

2024.02.01

【プレスリリース】コンガテック、x86 コンピューター・オン・モジュールにハイパーバイザーをインテグレートすることでシステムの統合を簡素化～新しいプラグ・アンド・プレイのバンドルにより、仮想化リアルタイム IIoT プラットフォームを容易に構築～

2024.01.16

【プレスリリース】コンガテック、工場をデジタル化するためのハイパフォーマンスコンピューティングエコシステムを出展～AIからセキュアな接続まで - スマート工場向けの革新的な組込みプラットフォーム

2024.01.11

【プレスリリース】最新のインテル Core プロセッサーソケットタイプ搭載のコンガテック COM-HPC Client モジュールがパフォーマンスレコードを更新～エッジコンピューティングのパフォーマンスを飛躍的に向上～

2023.12.20

【プレスリリース】コンガテック、新しいインテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース～エッジ向けの次世代 AI コンピューティング～

2023.11.27

【プレスリリース】コンガテック、新 CEO ドミニク・レッシングの就任を発表～OEM のための価値を最大化するためのさらなるソリューションの提供～

2023.11.15

【プレスリリース】コンガテック、RAM直付けの新しい超堅牢な第13世代インテル Core 搭載コンピューター・オン・モジュールをリリース～過酷な環境向けの耐衝撃性と耐振動性～

2023.11.01

【プレスリリース】コンガテック、エッジ向けのハイパフォーマンスコンピューティングエコシステムを展示～エッジのデジタル化～

2023.10.25

【プレスリリース】コンガテック、リアルタイムシステムズ製品の販売を継承～目標：グループ全体の統合とデジタル化の提案～

2023.10.11

【プレスリリース】コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎～小型で最大のパフォーマンスを実現～

2023.09.29

【プレスリリース】コンガテック、TI Jacinto 7 TDA4x と DRA8x プロセッサを搭載した新しい SMARC モジュールを発表

2023.09.06

【プレスリリース】コンガテックの COM Express モジュール、鉄道認証 IEC-60068 を取得～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～

2023.03.08

【プレスリリース】コンガテックとコントロン、COM-HPC評価用キャリアボードを共同で標準化することで合意～目標は、NREコストの削減、市場投入までの時間短縮、製品と供給性の改善～

2023.03.01

【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニングプログラムを発表～技術知識の習得を加速～

2023.02.13

【プレスリリース】コンガテック、最初の COM-HPC Mini モジュールを embedded world 2023 で発表～スモールフォームファクタでハイパフォーマンスのエコシステムが完成～

2023.01.23

【プレスリリース】コンガテック、第13世代インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットでCOM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張

2023.01.05

【プレスリリース】コンガテック、第13世代インテル Core プロセッサ搭載の新しいコンピュータ・オン・モジュールを発表～ハイエンド組込みコンピュータの新年: 最速のClient コンピュータ・オン・モジュールが登場～

2022.12.30

【プレスリリース】最大限のパフォーマンスを実現する COM-HPC Mini ～PICMG COM-HPC コミッティー、ピン配列を承認～

2022.12.30

【プレスリリース】コンガテック、待望のCOM Express 3.1規格準拠のコンピュータ・オン・モジュールをリリース～卓越したパフォーマンスが標準規格に～

Copyright © 2024 Metoree