コンガテックジャパン株式会社のニュース
2023.11.15【プレスリリース】コンガテック、RAM直付けの新しい超堅牢な第13世代 インテル Core 搭載コンピューター・オン・モジュールをリリース～過酷な環境向けの耐衝撃性と耐振動性～
＜プレスリリースの全文は弊社ホームページをご覧ください＞
その他のコンガテックジャパン株式会社のニュース
2024.11.28【ニュース】 コンガテック、エンベデッド テクノロジー ブログ 日本語版 を公開中！
2024.11.19
【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ～最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供～
2024.11.05
【ニュース】 コンガテック、次世代ロボット開発のための資料やビデオを無料公開！
2024.09.25
2024.07.16
2024.04.18
【プレスリリース】 コンガテック、インテル Core i3 およびIntel Atom X7000RE プロセッサー（コードネームAmston Lake）搭載の新しい SMARCモジュールをリリース
2024.04.10
【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini モジュール用の 3.5インチ アプリケーション キャリアボードを発表
2024.03.28
【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC キャリアボード設計ガイド Rev. 2.2 のリリースを歓迎 ～COM-HPC Mini 規格が完成～
2024.03.26
2024.03.14
【プレスリリース】 コンガテック、aReady. 戦略 第1弾の新製品群、aReady.COM を発表 ～目標: アプリケーション開発者が必要とするすべてをコンピューター・オン・モジュールに搭載～
2024.03.04
2024.02.01
2024.01.16
2024.01.11
2023.12.20
2023.11.27
【プレスリリース】 コンガテック、新 CEO ドミニク・レッシングの就任を発表 ～OEM のための価値を最大化するためのさらなるソリューションの提供～
2023.11.01
【プレスリリース】 コンガテック、エッジ向けのハイパフォーマンス コンピューティング エコシステムを展示～エッジのデジタル化～
2023.10.25
【プレスリリース】 コンガテック、リアルタイムシステムズ製品の販売を継承 ～目標：グループ全体の統合とデジタル化の提案～
2023.10.11
【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ～小型で最大のパフォーマンスを実現～
2023.09.29
【プレスリリース】 コンガテック、TI Jacinto 7 TDA4x と DRA8x プロセッサを搭載した新しい SMARC モジュールを発表
2023.09.06
【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～
2023.03.22
【プレスリリース】 コンガテック、戦略的ソリューションポートフォリオに TI プロセッサを追加～Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンス エコシステムを構築～
2023.03.08
【プレスリリース】 コンガテックとコントロン、COM-HPC評価用キャリアボードを共同で標準化することで合意～目標は、NREコストの削減、市場投入までの時間短縮、製品と供給性の改善～
2023.03.01
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
2023.02.13
2023.01.23
【プレスリリース】コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットでCOM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張
2023.01.05
2022.12.30
【プレスリリース】最大限のパフォーマンスを実現する COM-HPC Mini ～PICMG COM-HPC コミッティー、ピン配列を承認～
2022.12.30
【プレスリリース】コンガテック、待望のCOM Express 3.1規格準拠のコンピュータ・オン・モジュールをリリース～卓越したパフォーマンスが標準規格に～