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業界最速レーザ切断 フィルム切断用レーザ加工装置 TLSM-301取扱企業
武井電機工業株式会社カテゴリ
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レーザー加工機の製品297点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 基本仕様発振器定格出力(波長) | 基本仕様レーザ走査方式 | 基本仕様ガルバノスキャナ | 基本仕様ステージ | 基本仕様位置補正 | 基本仕様ワーク固定 | 基本仕様光学系 | 基本仕様装置サイズ | フィルム加工実績材料樹脂系フィルム | フィルム加工実績材料脆弱材料 | 用途モバイル・タッチパネル | 用途ディスプレイ | 用途自動車 | 用途アパレル | 用途食品包装 | 用途医薬 | 用途高機能フィルム | 用途化粧品 | 加工実例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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TLSM-301 |
要見積もり |
RF励起CO2レーザ400W(10.6μm)又は350W(9.4μm) |
ガルバノスキャナとステージによるOnthefly |
デジタルガルバノスキャナ |
リニア駆動式XYステージ(Max.1,000mm/s) |
画像認識によるアライメント |
500×500mm対応アルミ製ワークセットテーブルでの真空吸着 |
ビーム整形光学系(オプション)Fθレンズ他 |
W2,100mm×D2,100mm×H2,300mm(FFU除く)※上記及び上記図は標準寸法です。ワーク寸法等に応じ設計致します。 |
・PET(ポリエチレンテレフタレート)・PP(ポリプロピレン)・PE(ポリエチレン)・COP(環状オレフィンポリマー)・TAC(トリアセチルセルロース)・アクリル・光学フィルム・高硬度フィルム・粘着フィルム・包装用フィルム・樹脂系フィルム |
・半導体基板・セラミック基板 |
透明導電フィルムの切断 |
積層フィルムカット |
フレキディプレイフィルム切断異形レーザカット |
生地の異形カット |
包装フィルム切断 |
異形カット |
積層フィルムレーザカット |
異形シート片抜きカット |
・PETフィルム切断・COPフィルム切断・粘着フィルム切断・繊維系素材切断・積層フィルムのハーフカット・包装用フィルム切断・PE/PETパッケージ切断・粘着布切断 |
