RMH搭載高速部品移載装置
株式会社ヒューブレイン

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この製品について

・本装置は、セラミックパッケージ、高機能モジュール部品、半導体チップ部品を共有部から受取り、トレイなどに整列収納する部品移載機です。
・16本のノズルをロータリー配置した高速、高精度移載ユニットにより、高品質な部品移載と、高い生産性を実現します。
・供給側は、バラ状態、トレイ収納状態のどちらでも対応可能です。
・自社開発の検査ソフトウェアのため、納入後の追加や変更にも、迅速に対応いたします。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
RMH搭載高速部品移載装置

取扱企業
株式会社ヒューブレイン

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RMH搭載高速部品移載装置品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	ソフトウェア	カメラ	装置サイズ(mm)	タクト	ワークサイズ	対応製品(例)	その他
	RMH搭載高速部品移載装置	要見積もり	多機能画像検査ソフトHu-Dra	1,200万画素モノクロカメラ(表面撮像用)4,000画素モノクロラインカメラ(裏面撮像用)	約1,300Ｗ×1200Ｄ×1800Ｈパトライト除く	MAX25,000個/h	0.3mm~13mm	チップコンデンサ・チップ抵抗などのチップ部品、水晶振動子、高周波通信部品、光通信部品、セラミックパッケージ、リッド、樹脂基板、レンズ、パワー半導体、CMOSイメージセンサ、LED、フォトダイオード	オートノズルチェンジャー機能、収納高さ補正機能、ローダー/アンローダー追加