全自動フェイスアップ式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FU
株式会社東設
この製品について
■HDD業界全社に磁性膜めっき装置の納入実績あり
フェイスアップ式は、HDD磁気ヘッド用途の磁性薄膜形成プロセスにおいて、30年の長きにわたり採用されている方式です。 この分野で培ったユニークな技術をベースに、磁気センサーなど磁性薄膜形成プロセスの他、スマートフォン、タブレットなどの携帯端末機器に搭載される小型電子部品の分野や半導体、MEMS分野の電極、配線形成用途にて幅広くご採用を頂いております。 面内膜厚均一性に優れることから、TSVやRDLなど先端パッケージング、3次元集積デバイスの電極、配線形成工程にも採用されております。■フェイスアップ式めっき装置の特徴
●ウエハ面内膜厚均一性が良い ●合金の組成安定性に優れる ●高腐食性めっき膜に対応可能 ●プロセス、スループットに応じて槽数の増減が可能 ●カセットToカセット搬送が容易■めっき種
磁性材料、銅、ニッケル、金、その他■対象ワーク
４、６、８、12インチサイズのシリコン、化合物、ガラス等■用途
●HDD磁気ヘッド、磁気センサーの磁性薄膜（NiFe、FeCo、NiFeCo） ●先端パッケージング分野のTSV、RDL、マイクロバンプなど電極、配線形成工程-
シリーズ
全自動フェイスアップ式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FU
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取扱企業
株式会社東設
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カテゴリ
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利用シーン
航空・宇宙業界用 / 電子・電気機器業界用
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全自動フェイスアップ式 ウエハ用めっき装置 TEAM-FU 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ウエハサイズ | パネルサイズ | 方式 | めっき材料 |
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TEAM-FU : Automated Face-up Plating Tool |
要見積もり | Max. 300mm | フェイスアップ式 | 磁性材料, TSV, Cu filling, Cu, Au, Ni, 他 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
