ノンシリコーン熱伝導パテ
株式会社ワイドワーク

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この製品について

■仕様・絶縁性
・RoHS対応品

■特長・シリコーンフリー (シリコーン系材料を使用しておりません) なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
・発熱体と放熱部品のすき間を埋める為に使用されます。
・凹凸面や曲面への密着追従性にも優れるので、信頼性の高い熱伝導を発揮します。
・ペースト状 (流動性のある半固形に加工された状態) の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。
・粘性が高い為、垂れることなく垂直の塗ることができます。
・粘土状であることから、従来の熱伝導シートを比べて、各部材により密着させることが可能です。
・ポンプアウトの心配がありません。
・ディスペンサーを使用して塗布します。自動塗布装置で塗布することも可能です。
・ディスペンサーは別売です。

■用途・電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
・CPU、IC、LED等の放熱対策。
・パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
・あらゆる発熱体の放熱対策。