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シリーズ
熱対策製品 熱伝導性絶縁パッド コ・サーム1取扱企業
太陽金網株式会社カテゴリ
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 構造材 | 充填材 | キャリアー | 色 | 厚さ (mm) | 熱インピーダンス | 熱伝導率 (W/m-k) | 使用温度範囲 (℃) | 絶縁強度ドライ (Vac) | 体積抵抗ドライ (Ω-cm) | 引張強度 (MPa) | 引裂強度 (kN/m) | 伸び (%) | 硬度 (Shore A) | 比重 | 難燃性 | アウトガス |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
1671 |
要見積もり |
シリコーン |
窒化ホウ素 |
ファイバーグラス |
ホワイト |
0.38 |
1.48℃-cm2/W (0.23℃-in2/W) |
2.6 |
-40~200 |
4,000 |
10^16 |
20.7 (Chomerics法) |
70 (Chomerics法) |
15 (Chomerics法) |
80 |
1.55 |
HB |
0.76%TML (0.07%CVCM) |
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使用用途
#電子機器冷却 #LED放熱 #車載電子部品冷却 #通信機器放熱 #バッテリーパック熱管理 #半導体パッケージ冷却 #パワーデバイス熱対策 #医療機器冷却 #産業用装置熱制御 #モバイル端末放熱 #データセンター冷却材料構成
シリコーン系 グラファイト系 樹脂系 金属系 セラミック系形状タイプ
シート型 パッド型 フィルム型 ゲルタイプ テープ型機能特性
絶縁型 非絶縁型 難燃型 柔軟型 高熱伝導型熱伝導率範囲
低熱伝導型 中熱伝導型熱伝導率 W/m･K
1 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 2,000厚さ mm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 10使用温度範囲 ℃
-60 - -30 -30 - 120 120 - 160 160 - 180 180 - 210 210 - 410密度 g/cm³
1 - 2 2 - 3 3 - 4
