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EMIシールド製品 コンパウンド (注入式) シールド・コンパウンド 導電性コーキング剤およびシーラント剤取扱企業
太陽金網株式会社カテゴリ
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | バインダー | フィラー | 混合率 | 粘度状態 | 比重 | 最小ラップシアー接着強度, psi (MPa) | 最大DC体積抵抗, Ω-cm | 使用温度範囲 | 硬化条件 | 室温硬化時間 | 使用期限 | 保管期限, 月 | 膨張性 cm2/g | 推奨塗布厚, mm | 揮発性有機化合物 VOC,g/liter | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
CHO-BOND 1035 |
要見積もり |
シリコーン |
銀/ガラス |
1液性 |
薄いペースト状 |
1.9 |
100 (0.69) |
0.05 |
-55 ~ 200℃ |
NA |
1週間 |
30分 |
6 |
21.3 |
3.18 max. |
160 |
広範な温度域 |
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使用用途
#建築外壁 #屋根防水 #窓サッシ #内装目地 #浴室水回り #土木構造物 #車両車体 #電気配線 #金属接合 #ガラス接着主成分
シリコーン系 ポリウレタン系 ポリサルファイド系 アクリル系 ブチル系 エポキシ系 フッ素系 液状ポリサルファイド 二酸化マンガン 合成ゴム シリコン硬化方式
湿気硬化型 二成分反応型 熱硬化型形態
液状タイプ テープタイプ荷姿 ml
300 - 600 600 - 8,000 8,000 - 18,000硬化時間 分
0 - 20 20 - 30 120 - 200比重
1.4 - 1.5 1.5 - 1.6 1.6 - 1.7粘度 Pa・s
0 - 30 30 - 1,000 1,000 - 5,000耐熱上限 ℃
300 - 500 500 - 700 700 - 900
