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シリーズ
EMIシールド製品 コンパウンド (注入式) シールド・コンパウンド エポキシ系接着剤取扱企業
太陽金網株式会社カテゴリ
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | バインダー | フィラー | 混合率 | 粘度状態 | 比重 | 最小ラップシアー接着強度, psi (MPa) | 最大DC体積抵抗, Ω-cm | 使用温度範囲 | 接着条件，加熱，室温 | 使用期限 | 保管期限, 月 | 塗布面積の目安 cm2/g | 推奨塗布厚, mm | 揮発性有機化合物 VOC,g/liter | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
CHO-BOND 584-29 |
要見積もり |
エポキシ |
銀 |
100:6.3 |
薄いペースト状 |
2.5 |
1,200 (8.28) |
0.002 |
-55 ~ 125℃ |
15分@113℃ |
0.5時間 |
12 |
156.1 |
0.025 min. |
3 |
基板の補修 |
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使用用途
#建築外壁 #屋根防水 #窓サッシ #内装目地 #浴室水回り #土木構造物 #車両車体 #電気配線 #金属接合 #ガラス接着主成分
シリコーン系 ポリウレタン系 ポリサルファイド系 アクリル系 ブチル系 エポキシ系 フッ素系 液状ポリサルファイド 二酸化マンガン 合成ゴム シリコン硬化方式
湿気硬化型 二成分反応型 熱硬化型形態
液状タイプ テープタイプ荷姿 ml
300 - 600 600 - 8,000 8,000 - 18,000硬化時間 分
0 - 20 20 - 30 120 - 200比重
1.4 - 1.5 1.5 - 1.6 1.6 - 1.7粘度 Pa・s
0 - 30 30 - 1,000 1,000 - 5,000耐熱上限 ℃
300 - 500 500 - 700 700 - 900
