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双扉式蒸着重合装置 MDP2015-MDP2015
双扉式蒸着重合装置 MDP2015-株式会社メープル

双扉式蒸着重合装置 MDP2015
株式会社メープル



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この製品について

■特長

・半導体装置で培った技術を集約した最新鋭装置 ・φ540×H1500 (mm) のワーク設置範囲を実現 ・1扉にワーク取付け用軸を2軸設置 ・2扉方式によるハイタクトを達成 ・ワーク投入後、専用ソフトによるオートランニング機能 ・装置最適化により排気系統、制御盤を含めてW2,300×D4,900 (mm) の小フットプリントを実現

  • シリーズ

    双扉式蒸着重合装置 MDP2015

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双扉式蒸着重合装置 MDP2015 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 装置寸法 (mm) 装置重量 収納容積 (mm) 標準サイクルタイム
双扉式蒸着重合装置 MDP2015-品番-MDP2015

MDP2015

要見積もり

W2,300×D4,900×H2,500
※両扉を全開にした場合、W5,700となります。

約 7,000kg

φ540×H1,500×2軸 (片扉)

300sec/回
※標準的なサイクル時間であり、保証値ではありません。

フィルターから探す

蒸着装置をフィルターから探すことができます

使用用途

#研究開発 #金属膜 #有機エレクトロニクス #電子顕微鏡試料 #多層膜 #電子部品半導体 #超高真空 #MBE #保護膜

蒸着方式

抵抗加熱蒸着型 電子ビーム蒸着型

成膜環境

真空蒸着型 高真空蒸着型 イナートガス雰囲気型

蒸着材料供給方式

単発源型 多元源型

特徴機能

自動制御型 高速成膜型 高精度厚さ制御型 クリーン対応型

排気時間 分

10 - 15 15 - 20 20 - 25

排気系主ポンプ

クライオポンプ 油拡散ポンプ ターボ分子ポンプ

操作方法

全自動 手動 自動

基板サイズ mm

50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 1,000 1,000 - 3,000

チャンバーサイズ mm

150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350 350 - 400

蒸発方式

抵抗加熱 電子銃 高周波誘導加熱

基板加熱温度 ℃

100 - 500 500 - 800 800 - 1,000

膜厚分布 %

1 - 5 5 - 15

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