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フリップチップボンダー MD-P300-MD-P300
フリップチップボンダー MD-P300-パナソニック コネクト株式会社

フリップチップボンダー MD-P300
パナソニック コネクト株式会社

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この製品について

MD-P300は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダーです。

■特長

・最大Φ300mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点実装を基本構造としています。 ・ツール交換でプロセスの変更が可能です。 (GGI/C4/TCBに対応可能) ・フリップカメラによるチップ裏面の認識結果を、実装ノズルでハンドリングにフィードフォワードすることで、±5umの高精度実装を実現します。 ・生産性は5,500CPH (1時間当たり生産数) の高速実装を実現します。

■用途

CMOSイメージセンサー、各種プロセッサー、MEMS、パワーデバイス等の組立

  • シリーズ

    フリップチップボンダー MD-P300

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フリップチップボンダー MD-P300 品番1件

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MD-P300

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使用用途

#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測

工程分類

成膜装置 リソグラフィ装置 エッチング装置

搬送方式

バッチ式 シングル式 クラスター式 真空搬送式

成膜方式

化学気相成長型 物理気相成長型 スピンコート型

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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パナソニックコネクト株式会社は、パナソニックグループの一員としてサプライチェーン・公共サービス・生活インフラ・エンターテインメントなどのさまざまな分野に向けた製品やソフトウエアを製造・販売している会社です。 2017年...

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