超薄型DIPスイッチ LSMN series
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この製品について

■多層基板でも省スペースなスイッチをお探しではありませんか。超薄形厚さ2ミリで高密度実装が可能です。基板搭載用のDIPスイッチで超薄形を実現、多層基板の場合でも省スペース化に好適なスイッチです。接触機構はセルフクリーニング方式を採用しているため安定した接触を保ちます。

■こんなお困りごとはありませんか「多層基板の場合にスイッチで場所を取ってしまって困っている」「接触機構に汚れがついて接触不良が起きてしまう」、そんなお困りごとは弊社の超薄形DIPスイッチ 「LSMNシリーズ」 が解決いたします。

■特徴・厚さ2ミリで多層基板でも場所を取らない
・接触部はツイン接点スライド方式
・ツーポイント接触と同等の接触信頼性
・接触面をクリーニングする機能により安定した接触を確保
・スライド方式のため接触子の変形がなくスムーズな切換えが可能

■用途/実績例・通信機器
・制御機器
・OA機器
・医療機器

型番
この商品には2種類の型番があります

シリーズ
超薄型DIPスイッチ LSMN series

取扱企業
株式会社エスジーエム

カテゴリ

スイッチ

ディップスイッチ

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超薄型DIPスイッチ LSMN series 品番2件

フィルター

	商品画像	品番	価格 (税抜)	最大定格	最小定格	初期接触抵抗	初期耐電圧	初期絶縁抵抗	電気的寿命	動作力	使用温度範囲	保存温度範囲
		LSMN7シリーズ	要見積もり	DC50V 100mA	DC20mV 1μA	50mΩ以下 (AC200μV 1.5mA)	AC500V 1分間	1,000mΩ以上 (DC100V)	1,000回	0.49~5.88N (0.05~0.6kgf)	-25~+80℃	-40~+80℃
		LSMN8シリーズ	要見積もり	DC50V 100mA	DC20mV 1μA	50mΩ以下 (AC200μV 1.5mA)	AC500V 1分間	1,000mΩ以上 (DC100V)	1,000回	0.49~5.88N (0.05~0.6kgf)	-25~+80℃	-40~+80℃