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バッチアッシング装置 MG200-MG200
バッチアッシング装置 MG200-ミヤ通信工業株式会社

バッチアッシング装置 MG200
ミヤ通信工業株式会社



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この製品について

■概要

半導体ウェーハプロセスにおいてウェーハ上に回路を作るマスクとして使用するフォトレジストを剥離する装置です。用途に合わせてお選びいただけます。ウエハサイズは150mm、200mmに対応しています。

■製品の特徴

・省フットプリント機能 ・制御ラックユニットのコンパクト化によるコスト改善が可能 ・Ethernetを採⽤したノイズ対策強化や省配線化などの通信系統の改良化 ・搬送系新規オリジナル設計による、直動式シングルアーム型の搬送ロボットの最適化 ・PLC制御を採によるPCモデルチェンジ収束問題、HDD故障の回避 ・ハイスループット ・低ダメージプラズマアッシングシステムの実現

  • シリーズ

    バッチアッシング装置 MG200

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バッチアッシング装置 MG200 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 処理ウエハーサイズ 処理方法 RF電源 プロセスガス パージガス 処理ステップ チャンバ数 ウェハー搬送ユニット スループット ユーティリティ 電源 ユーティリティ 真空ポンプ ユーティリティ O2 ユーティリティ N2 ユーティリティ CDA ユーティリティ 冷却水 本体寸法 (mm) 制御ラック寸法 (mm) 重量 (kg)
バッチアッシング装置 MG200-品番-MG200

MG200

要見積もり

200mm (8インチ)

枚葉式

3kW 27.12MHz

O2

N2

20ステップ (100レシピ)

2

カセットローダ (SMIForOPEN)
25フィンガー大気搬送
2フィンガ―真空搬送ロボ

> 100枚/H
弊社評価標準ポジレジスト
t<2.4um

Φ3 200V

・プロセスチャンバ 5,000L/min×2台
・ロードロックチャンバ 1,400L/min×1台

0.1MPa

0.1MPa

0.5MPa

13L/min以上 0.5MPa以下

980Wx2,058Dx1,910H

503Wx432Dx1,448H

1,300 (本体) 、100 (制御ラック)

フィルターから探す

半導体製造装置をフィルターから探すことができます

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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