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バッチアッシング装置 MG200取扱企業
ミヤ通信工業株式会社カテゴリ
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半導体製造装置の製品175点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 処理ウエハーサイズ | 処理方法 | RF電源 | プロセスガス | パージガス | 処理ステップ | チャンバ数 | ウェハー搬送ユニット | スループット | ユーティリティ 電源 | ユーティリティ 真空ポンプ | ユーティリティ O2 | ユーティリティ N2 | ユーティリティ CDA | ユーティリティ 冷却水 | 本体寸法 (mm) | 制御ラック寸法 (mm) | 重量 (kg) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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MG200 |
要見積もり |
200mm (8インチ) |
枚葉式 |
3kW 27.12MHz |
O2 |
N2 |
20ステップ (100レシピ) |
2 |
カセットローダ (SMIForOPEN) |
> 100枚/H |
Φ3 200V |
・プロセスチャンバ 5,000L/min×2台 |
0.1MPa |
0.1MPa |
0.5MPa |
13L/min以上 0.5MPa以下 |
980Wx2,058Dx1,910H |
503Wx432Dx1,448H |
1,300 (本体) 、100 (制御ラック) |
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