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CC-Link IE-TSN事業 KSJ CC-Link IE-TSN Masterを搭載した専用ボード-CMM
CC-Link IE-TSN事業 KSJ CC-Link IE-TSN Masterを搭載した専用ボード-株式会社ケイエスジェイ

CC-Link IE-TSN事業 KSJ CC-Link IE-TSN Masterを搭載した専用ボード
株式会社ケイエスジェイ

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この製品について

KSJ CC-Link IE-TSN Masterを搭載した専用ボード

■概要

KSJ CC-Link IE-TSN Masterが実現可能な専用ボードでお客様のボードとはDPRAMによってコミュニケーションが取れる構造となっております。 KSJ CC-Link IE-TSN Masterを内蔵するモジュールで、KSJが提供する他のシステムでは、同一デバイス内にお客様のアプリケーションとKSJ CC-Link IE-TSN Masterと融合しますが、 このモジュールにはKSJ CC-Link IE-TSN Masterが組み込まれており、お客様の基板上に載せてCC-Link IE-TSN システムが簡単に構築可能になります。 基板サイズは70×55mmを実現しており、お客様の基板と、基板上でスタッキングコネクターで接続可能な構造としております。CC-Link IE-TSN通信によって送受信する各種データをDPRAMを使って、お客様側のシステムと送受信をする構造としております。 DPRAMはアドレスバス、データバス共に16Bit幅のバスサイズでお客様側と接続できます。CMMではFPGA上にDPRAMを実装していますので300Mbps※送受信が可能としております。※お客様側の基板に、FPGAでなくマイコンなどを利用いただく場合、送受信の速度は300Mbpsより低速となります。 また、PC等の接続用にGb Ethernetを1ch持ちRJ45の代わりに、IXコネクター (ヒロセ電機 'IX60G-A-10P) が実装されております。他のシステムと同様にKSJが提供するPC上で動作するコンフィグレーションソフトが使用可能となっています。 PHYはMII規格を前提としており、当ボードではADIN1300BCPZ (AD社製) の使用を前提としております。 (※PHYのMII以外の規格への対応はオプション) なお、MII規格であれば、CC-Link IE-TSNとして1Gbpsを利用する場合、どの型式のPHYをお客様側で選定頂いても問題ありません。CMM基板の御購入を検討されている場合は、性能確認用の評価ボードEVAL-CBを使用し評価されることを推奨します。

  • シリーズ

    CC-Link IE-TSN事業 KSJ CC-Link IE-TSN Masterを搭載した専用ボード

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使用用途

#アンプ #コンピュータ #モバイル機器 #家電 #計測機器 #産業機器 #車載 #通信機器 #電源機器 #半導体パッケージ

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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