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超硬・半導体・セラミックス・サーメットの加工に強い研削砥石 DPG WHEEL-DPG WHEEL
超硬・半導体・セラミックス・サーメットの加工に強い研削砥石 DPG WHEEL-株式会社TKX

超硬・半導体・セラミックス・サーメットの加工に強い研削砥石 DPG WHEEL
株式会社TKX



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この製品について

■特長

DPG (Diamond Pellet Grinding) ホイールは、切れ味を重視するソフトボンドと長期間にわたって面粗度、ホイールライフを重視するハードボンドを採用することにより、持続的に高精度の研磨が可能です。

■代表的な用途

・磁性材料、半導体部材加工など ・その他、精密加工用

■適合鋼材

非鉄金属材料、超硬、サーメット、セラミックス、銅などの加工に効力を発揮します。

■製作可能範囲

・砥粒:SD ・粒度:#325~#3,000 ・硬度:L、M、N、O、P、Q、R

■標準寸法

~16B

  • シリーズ

    超硬・半導体・セラミックス・サーメットの加工に強い研削砥石 DPG WHEEL

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超硬・半導体・セラミックス・サーメットの加工に強い研削砥石 DPG WHEEL 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社TKXは、研削研磨砥石の開発および製造を主な事業内容とする企業です。 1972年に会社を設立し、2007年に現在の社名へと変更しています。設立以降、1994年に北関東営業所、神戸営業所を設立し営業力を高めるとと...

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  • 本社所在地: 大阪府
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