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超硬・半導体・セラミックス・サーメットの加工に強い研削砥石 DPG WHEEL-DPG WHEEL
超硬・半導体・セラミックス・サーメットの加工に強い研削砥石 DPG WHEEL-株式会社TKX

超硬・半導体・セラミックス・サーメットの加工に強い研削砥石 DPG WHEEL
株式会社TKX

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■特長

DPG (Diamond Pellet Grinding) ホイールは、切れ味を重視するソフトボンドと長期間にわたって面粗度、ホイールライフを重視するハードボンドを採用することにより、持続的に高精度の研磨が可能です。

■代表的な用途

・磁性材料、半導体部材加工など ・その他、精密加工用

■適合鋼材

非鉄金属材料、超硬、サーメット、セラミックス、銅などの加工に効力を発揮します。

■製作可能範囲

・砥粒:SD ・粒度:#325~#3,000 ・硬度:L、M、N、O、P、Q、R

■標準寸法

~16B

  • シリーズ

    超硬・半導体・セラミックス・サーメットの加工に強い研削砥石 DPG WHEEL

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超硬・半導体・セラミックス・サーメットの加工に強い研削砥石 DPG WHEEL 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
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DPG WHEEL

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外径 mm

0 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 350 350 - 455

粒度 #

10 - 20 20 - 40 40 - 80 80 - 150 150 - 250 250 - 400 400 - 1,000 1,000 - 3,000

穴径 mm

10 - 15 15 - 20 20 - 25 25 - 30 30 - 50 50 - 100

厚み mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20 20 - 30 30 - 100

結合剤

V MG ER BF

最高使用回転数 min-1

4,000 - 6,000 6,000 - 8,000 8,000 - 10,000 10,000 - 12,000 12,000 - 14,000 14,000 - 20,000 20,000 - 1,000,000

入数 枚

0 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

株式会社TKXは、研削研磨砥石の開発および製造を主な事業内容とする企業です。 1972年に会社を設立し、2007年に現在の社名へと変更しています。設立以降、1994年に北関東営業所、神戸営業所を設立し営業力を高めるとと...

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  • 本社所在地: 大阪府
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