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PINK の新しい焼結技術 信頼性の高い耐熱性焼結接合 絶えることのない現在の電子機器分野からの要求として、特に耐久性、信頼性、耐熱性の向上に応えるために、PINK は銀ペーストを用いた新たな焼結システムを開発しました。銀ペースト焼結は、高性能電子機器の従来のソルダリング(ハンダ付け)技術に代わる優れた技術です。 PINKシンタリングシステムを用いることで、信頼性、耐久性、耐熱性の高いボンディングを実現する焼結接合が可能になります。対象製品表面を小さくすることは、様々な素材を製品に用いることが可能で、工程を容易化できます。 ◆フレキシブル シンタリング システム SIN 200+ 高信頼性、高熱伝導率接合 特許取得の焼結システム SIN 200+ は、実験室レベルから量産までの多様な製造要件に適しています。柔軟なモジュラー構造を採用しており、異なるプリヒーティング(製品の予備加熱)および/または冷却モジュールを装備したバッチ型システム、もしくは自動化インライン型システムにて運用することが可能です。 加熱中、焼結加工中および冷却中の真空チャンバーのサブストレート温度、気圧およびプロセスガスを常時正確に制御できます。システムのダイナミックな圧力順応性により新たな製造の可能性が広がります。 焼結モジュールSIN 200+は、バッチシステムとして運用可能ですが、オプションとして冷却ユニット等も統合できます。 自動インラインシステムのSIN 200+は、焼結モジュールと外付け冷却モジュールと接続し、システム内部を通った循環式の搬送機構を持っています。 また、予備加熱用のモジュールも用意されています

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    シンタリング技術 SIN 200+

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