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超音波ハンダ付け装置 (大型) ターゲット材超音波自動ボンディング装置 USK-Bonding-1200取扱企業
株式会社コムラテックカテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | アプリケーション | ワーク | 超音波 | ハンダ材料 | 特徴 | 概要 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
USK-Bonding-1200 |
要見積もり |
スパッターターゲット |
ターゲット材 Φ300mm |
20kHz |
インジウム |
円盤を予熱して回転させながら、全面塗布 |
円盤状のターゲット材に対して、インジウムを全面塗布 |
はんだ付け装置をフィルターから探すことができます
設定温度 ℃
0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500電源 V
10 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 800消費電力 W
0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1000 1000 - 1500 1500 - 2500重量 kg
0 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1000 1000 - 2000はんだ容量 kg
0 - 10 10 - 30 30 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500
