PWB製品テスト・測定システムインターコネクト熱衝撃試験システム IST-HC-IST-HC

PWB製品テスト・測定システムインターコネクト熱衝撃試験システム IST-HC
CSi Global Alliance株式会社

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この製品について

ISTとはInterconnect stress testの略で、カナダのPWB interconnect solution 社で開発された熱衝撃試験法です。

■試験時間が短い従来のAir to Airや Liquid to liquidなどの熱衝撃試験に比べ、1回の熱サイクルにかかる時間が5分しかかからないため従来の10分の1の時間で熱衝撃試験を行うことができます。

■リフローはんだ試験に対応ISTはリフローはんだシミュレーションとして高温にも対応します。例えば、室温から265℃まで上昇させて室温まで下げるというテストも、3回または6回繰り返して、リフロー工程で印加される高温が基板インターコネクトへ与えるダメージを確認できます。

■テストの仕組みISTクーポンはPower回路とSense回路から成り立っていて、Power回路は電熱線のような仕組みのパターンとなっており、Sense回路は実基板の配線 (インターコネクト) に準拠して作られています。

Power回路に電流を流してクーポン表面を加熱したのち空冷ファンで室温まで冷却するプロセスを繰り返すことで、基板材料を熱によって膨張収縮を繰り返させ、 Sense回路にストレスを与え、ストレスが加えられているSense回路の抵抗値変化をグラフに読み取って行くテストです。

3分加熱、2分冷却で、5分間で1サイクルですので、テストは通常より劇的に早く済ませることができます。室温25℃からTg温度以下のサイクル温度例えば160℃まで3分間で上げて、2分間で室温まで下げることを繰り返します。