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半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250-3250
半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250-ヒューグルエレクトロニクス株式会社

半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250
ヒューグルエレクトロニクス株式会社

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この製品について

最大8インチまでのウェハに対応可能。ウェハエッジでのテープカット精度は、エッジから127ミクロン以内と高い精度を実現します。また、作業時間も1枚の貼り付け/カットに約20秒と作業効率のアップにも貢献します。フィルムのセパレーター巻取り/静電気対策も可能です。

■製品概要

・ウェハにBGテープを張り付ける装置です。気泡なく均一な貼り付けが可能です。 ・ウェハエッジでのテープカット精度は、エッジから127ミクロン以内と高い精度を実現します。 ・作業時間も1枚の貼り付け/カットに約20秒と作業効率の向上に貢献します。 ・テープのセパレーター巻取り/静電気対策も可能です。

  • シリーズ

    半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250

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半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 重量 高さ 奥行 真空
半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250-品番-3250

3250

要見積もり

45kg

280mm

812mm

432mm

85kPa

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

ヒューグルエレクトロニクス株式会社は1971年に設立した、半導体関連製品のメーカーです。 容器洗浄装置、非接触に数ミクロンの異物を除去できる超音波ドライクリーナー、非接触で静電気の除電を行えるイオナイザーなどの半導体や...

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  • 本社所在地: 東京都
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