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半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250-3250
半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250-ヒューグルエレクトロニクス株式会社

半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250
ヒューグルエレクトロニクス株式会社

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この製品について

最大8インチまでのウェハに対応可能。ウェハエッジでのテープカット精度は、エッジから127ミクロン以内と高い精度を実現します。また、作業時間も1枚の貼り付け/カットに約20秒と作業効率のアップにも貢献します。フィルムのセパレーター巻取り/静電気対策も可能です。

■製品概要

・ウェハにBGテープを張り付ける装置です。気泡なく均一な貼り付けが可能です。 ・ウェハエッジでのテープカット精度は、エッジから127ミクロン以内と高い精度を実現します。 ・作業時間も1枚の貼り付け/カットに約20秒と作業効率の向上に貢献します。 ・テープのセパレーター巻取り/静電気対策も可能です。

  • シリーズ

    半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250

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半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 重量 高さ 奥行 真空
半導体組立関連装置 BGテープ貼付装置 Model 3250-品番-3250

3250

要見積もり

45kg

280mm

812mm

432mm

85kPa

フィルターから探す

包装機をフィルターから探すことができます

フィルム幅 mm

50 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 800 800 - 1,000 1,000 - 1,300

機械寸法 幅 mm

70 - 400 400 - 700 700 - 1,000 1,000 - 1,300 1,300 - 1,600 1,600 - 2,000 2,000 - 2,400 2,400 - 2,800

機械寸法 長さ mm

1,000 - 2,000 2,000 - 3,000 3,000 - 4,000 4,000 - 5,000

機械寸法 高さ mm

100 - 200 200 - 400 400 - 600 600 - 800 800 - 1,000 1,000 - 1,200 1,200 - 1,400 1,400 - 1,600 1,600 - 1,800 1,800 - 2,000 2,000 - 2,200

使用電力

0 - 0.5 0.5 - 1 1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 100

対応フィルム厚み μ

0 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200

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この商品の取り扱い会社情報

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51.6時間

会社概要

ヒューグルエレクトロニクス株式会社は1971年に設立した、半導体関連製品のメーカーです。 容器洗浄装置、非接触に数ミクロンの異物を除去できる超音波ドライクリーナー、非接触で静電気の除電を行えるイオナイザーなどの半導体や...

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  • 本社所在地: 東京都

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