大型モジュールモールディング装置 GTM-170T
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
この製品について
■概要
・パワー半導体、大型電子デバイスを効率良く量産可能なトランスファモールド装置 ・大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プレスを搭載 ・デュアルインラインプランジャーレイアウトにより大型パッケージ製品に対応 ・個別プリヒートステージにより成形品質の安定化を実現■特長
・大容量ツインホッパによりミニタブレット供給で大型にパッケージ対応 ・ミニタブレットの多数個、ハイサイクル整列対応で製品タクトに対応 (3プレス仕様設備対応実績 製品タクト:3.5sec) ・モジュール連結方式により生産量に合わせてプレス数を選択可能-
シリーズ
大型モジュールモールディング装置 GTM-170T
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大型モジュールモールディング装置 GTM-170T 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ユーティリティ 電源 | ユーティリティ エアー | 対象パッケージ | ワーク設置可能エリア | 型締め能力 | トランスファ能力 | 装置サイズ シグナルタワー等含まず | 装置重量 金型含む | 対象樹脂 | 供給方式 インラインタイプ | 供給方式 スタンドアロンタイプ | 収納方式 インラインタイプ | 収納方式 スタンドアロンタイプ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
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GTM-170T |
要見積もり | 3相 AC200/220V,50Hz/60Hz | 0.5MPa,1,500L/min. (ANR) 以上 |
・パワーデバイス ・ECUなどのモジュールパッケージ |
(W) Max.110mmx (L) Max.200mmx4areas/press | 196~1,667kN (170tf) | 4.9~98kN (10tf) |
・1press (W) 3,950x (D) 3,110x (H) 2,300mm ・3press (W) 5,750x (D) 3,110x (H) 2,300mm |
・1press 約 7,000kg ・3press 約 15,000kg |
・形状 ミニタブレット ・径 13~20 mm |
コンベア (客先支給) からのピック&プレイス方式 | マガジン供給 | コンベア (客先支給) へのピック&プレイス方式 | マガジン収納 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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- 本社所在地: 東京都