大型モジュールモールディング装置 GTM-170T
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社の対応状況

返答率

100.0%

平均返答時間

88.0時間

無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

■概要・パワー半導体、大型電子デバイスを効率良く量産可能なトランスファモールド装置
・大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プレスを搭載
・デュアルインラインプランジャーレイアウトにより大型パッケージ製品に対応
・個別プリヒートステージにより成形品質の安定化を実現

■特長・大容量ツインホッパによりミニタブレット供給で大型にパッケージ対応
・ミニタブレットの多数個、ハイサイクル整列対応で製品タクトに対応 (3プレス仕様設備対応実績 製品タクト:3.5sec) 
・モジュール連結方式により生産量に合わせてプレス数を選択可能

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
大型モジュールモールディング装置 GTM-170T

取扱企業
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

成形機

半導体製造

半導体製造装置

この商品に関する問題を報告する

30人以上が見ています

最新の閲覧: 30分前

返答率: 100.0%

無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

大型モジュールモールディング装置 GTM-170T 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	ユーティリティ電源	ユーティリティエアー	対象パッケージ	ワーク設置可能エリア	型締め能力	トランスファ能力	装置サイズシグナルタワー等含まず	装置重量金型含む	対象樹脂	供給方式インラインタイプ	供給方式スタンドアロンタイプ	収納方式インラインタイプ	収納方式スタンドアロンタイプ
	GTM-170T	要見積もり	3相 AC200/220V,50Hz/60Hz	0.5MPa,1,500L/min. (ANR) 以上	・パワーデバイス・ECUなどのモジュールパッケージ	(W) Max.110mmx (L) Max.200mmx4areas/press	196~1,667kN (170tf)	4.9~98kN (10tf)	・1press (W) 3,950x (D) 3,110x (H) 2,300mm ・3press (W) 5,750x (D) 3,110x (H) 2,300mm	・1press 約 7,000kg ・3press 約 15,000kg	・形状ミニタブレット・径 13~20 mm	コンベア (客先支給) からのピック&プレイス方式	マガジン供給	コンベア (客先支給) へのピック&プレイス方式	マガジン収納