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大型モジュールモールディング装置 GTM-170T-GTM-170T
大型モジュールモールディング装置 GTM-170T-ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

大型モジュールモールディング装置 GTM-170T
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

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この製品について

■概要

・パワー半導体、大型電子デバイスを効率良く量産可能なトランスファモールド装置 ・大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プレスを搭載 ・デュアルインラインプランジャーレイアウトにより大型パッケージ製品に対応 ・個別プリヒートステージにより成形品質の安定化を実現

■特長

・大容量ツインホッパによりミニタブレット供給で大型にパッケージ対応 ・ミニタブレットの多数個、ハイサイクル整列対応で製品タクトに対応 (3プレス仕様設備対応実績 製品タクト:3.5sec) ・モジュール連結方式により生産量に合わせてプレス数を選択可能

  • シリーズ

    大型モジュールモールディング装置 GTM-170T

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大型モジュールモールディング装置 GTM-170T 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ユーティリティ 電源 ユーティリティ エアー 対象パッケージ ワーク設置可能エリア 型締め能力 トランスファ能力 装置サイズ シグナルタワー等含まず 装置重量 金型含む 対象樹脂 供給方式 インラインタイプ 供給方式 スタンドアロンタイプ 収納方式 インラインタイプ 収納方式 スタンドアロンタイプ
大型モジュールモールディング装置 GTM-170T-品番-GTM-170T

GTM-170T

要見積もり

3相 AC200/220V,50Hz/60Hz

0.5MPa,1,500L/min. (ANR) 以上

・パワーデバイス
・ECUなどのモジュールパッケージ

(W) Max.110mmx (L) Max.200mmx4areas/press

196~1,667kN (170tf)

4.9~98kN (10tf)

・1press (W) 3,950x (D) 3,110x (H) 2,300mm
・3press (W) 5,750x (D) 3,110x (H) 2,300mm

・1press 約 7,000kg
・3press 約 15,000kg

・形状 ミニタブレット
・径 13~20 mm

コンベア (客先支給) からのピック&プレイス方式

マガジン供給

コンベア (客先支給) へのピック&プレイス方式

マガジン収納

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この商品の取り扱い会社情報

  • 本社所在地: 東京都
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