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電子部材部 デンカ放熱シート-デンカ放熱シート グレードM
電子部材部 デンカ放熱シート-デンカ株式会社

電子部材部 デンカ放熱シート
デンカ株式会社

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この製品について

■製品概要

当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性 (低熱抵抗) の材料です。パワートランジスタ、ドライバーICなどから出る熱を効率よく伝えると同時に、絶縁を確保できるため、様々な電子機器の熱対策に最適です。

■製品特長

フィラーの選択、配合技術により特色ある製品を開発。高熱伝導性、電気絶縁性 (全数・全面保証) など、用途と目的に応じた素材選びに対応いたします。

■用途

・車載 (インバータ/車載充電器 (OBC) /DCDCコンバータ/電動コンプレッサー/EPS/等) ・デジタル家電 ・パワーモジュール・スイッチング電源 ・LED照明 ・FPD (フラットパネルディスプレイ) ・太陽電池 ・5G基地局

  • シリーズ

    電子部材部 デンカ放熱シート

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電子部材部 デンカ放熱シート 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 熱伝導率 (W/mK) ※1 絶縁破壊電圧 (AC-kV) ※0.3mmtの場合 保証耐電圧 (AC-kV) 特長
電子部材部 デンカ放熱シート-品番-デンカ放熱シート グレードM

デンカ放熱シート グレードM

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1.4

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汎用グレード

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放熱ゴムをフィルターから探すことができます

熱伝導率 W/mK

1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5 5 - 6 6 - 9 9 - 12 12 - 14 14 - 16 16 - 18 18 - 21

厚さ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 10 10 - 13 13 - 18 18 - 22

使用温度範囲 ℃

-60 - 125 125 - 180 180 - 160 160 - 180 180 - 200

硬度 ShoreA

0 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50 50 - 60 60 - 70 70 - 80 80 - 90 90 - 100 0 - 5 5 - 10 10 - 30 30 - 40 40 - 60 60 - 70 70 - 90

体積抵抗率 MΩ・cm

10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000

比重 g/cm3

1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5

絶縁破壊電圧 kV/mm

0 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 40

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

デンカ株式会社は、電子部材や電子包材、機能性セラミックスなどの製造販売を主な事業内容とする総合化学品企業です。 1915年に石灰窒素の製造販売を目的として創業し、2015年に現在のデンカ株式会社に社名変更しています。 ...

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  • 本社所在地: 東京都
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