SGシリーズエラストマソケット
株式会社キャズテック商事

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この製品について

■製品特長エラストマソケットはシリコンゴムの柔らかい絶縁シートに0.1x0.1mmの格子状に金めっきされた真鍮製ワイヤ (直径40ミクロン) が63度の角度に埋め込まれています。また、狭ピッチのデバイスには更に細い0.05x0.05mmの格子状に金めっきされた真鍮製ワイヤ (直径20ミクロン) が同じく63度の角度に埋め込まれています。接続間での絶縁抵抗は500VDCで1,000MΩです。接触抵抗は0.01Ω以下で基板とICデバイスの距離は0.75mmと極近距離のため、高周波数での使用にもノイズを拾うことなく使用可能です。

■はんだ不要でBGAと基板を接続アイアンウッド社が特許技術を取得しているエラストマソケットはBGAデバイスを使用した試作評価に最適なシリーズで、デバイスのはんだ付け不要で最高の周波数特性 (～40GHz) を発揮するコストパフォーマンスの高いソケットです。

■省スペースでどんな基板にも対応周波数ロスを大幅に低減し、0.3mmピッチから1.27mmピッチのBGAデバイスに対応可能で、必要なスペースはIC周辺2.5mmだけという業界最小サイズのソケットです。

■使用時の基板の注意点・基板厚 1.6mm Min.
・対象BGAの実装範囲に加えて周囲2.5mmのソケット取付スペースがあること。 (スペースが無い場合はSMT/THアダプタの使用で対応可能です。) 
・BGAパッド表面処理 Auめっき、Agめっき
・パッド面は基板の高さと同等もしくはより高い方が望ましいですが、0.05mm以下であれば基板面より低くても使用可能です。
・ソケット取付前にBGAパッド面をイソプロピルアルコール (IPA) などで洗浄してください。

■エラストマのお手入れについてSG/CGシリーズエラストマソケットは細かいワイヤがはんだボールに刺さって導通するため、度重なる使用によってシート表面にはんだボールのカスが付着していきます。接触不良を防ぎ、性能を保つために100～200回毎に簡単なお手入れ、1,000回毎に細かいお手入れを推奨します。