BGA・QFPパッケージ外周の半田 (はんだ) 接合確認 BGAスコープ MS-1000A
マイクロ・スクェア株式会社
この製品について
■用途
・基板とBGA ボールとの接合状態確認 ・BGAボールの変形確認 ・実装の位置ずれ確認 ・BGAボール同士のブリッジ確認 ・BGAボールの表面観察 ・フラックス残の確認 ・BGAパッケージとBGAボールとの接合確認 ・リワークを行った際の仕上がり確認 ・量産実装前の試作品の品質確認 ・BGAパッケージ内のBGAボールのフィレット状態・実装の位置ずれ・ブリッジの確認 (バックライトシステム併用) ・QFPリードの接合状態 ・QFOリードの曲がり確認 ・コンデンサーなどの実装部品の接合確認 ・スルーホールの側面検査-
シリーズ
BGA・QFPパッケージ外周の半田 (はんだ) 接合確認 BGAスコープ MS-1000A
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取扱企業
マイクロ・スクェア株式会社
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BGA・QFPパッケージ外周の半田 (はんだ) 接合確認 BGAスコープ MS-1000A 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | カメラ | レンズ | 倍率 (20型モニター上) | 接続 | 対応OS | 付属品 |
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MS-1000A |
要見積もり | 200万画素CMOS | 固定倍率レンズ | 110倍 | パソコン (USB2.0) | Windows 11,10,8,7 |
BGA観察用プリズム (2mm厚) QFP観察用プリズム ビュワーソフト、収納ケース |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
