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実装評価用 TEGチップ
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この製品について

標準TEGに対応したF/Cチップ実装基板・BGA実装基板のセット「TEGキット」

■セット内容

・F/C実装用チップ 10mm×10mm×0.625mm Auスタッドバンプ付き 36チップ ・F/C実装用基板 21mm×21mm×0.8mm 4層両面基板 (各チェック端子付き) 20枚 ・BGA実装用基板 60mm×60mm×1.6mm FR-5相当基板 (各チェック端子付き) 20枚

  • シリーズ

    実装評価用 TEGチップ

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実装評価用 TEGチップ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 外形寸法 配線材料 パッシベーション PAD寸法 パッシベーション開口 ピッチ

TEGチップ

要見積もり

10mm×10mm×0.625mm t (5mm単位であれば変更可能)

Al-Si (ご要望により各種変更可能)

ポリイミド (無機膜《SiO2等》仕様での作成も可能)

100μm角

80μm (8角形)

200μm

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