SMD部品のはんだ付けやリワーク時用 ピンセットシリーズ-JBC Soldering Japan株式会社

HT470-A | SMD部品のはんだ付けやリワーク時用 ピンセットシリーズ
JBC Soldering Japan株式会社


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型番説明

■特長 ・ハイパワーサーマルピンセット。 ・大熱容量を必要とするアプリケーションでのはんだ付け時間を短縮するために設計されています。 ・アプリケーション例としては、通信用アンテナの同軸ケーブルシールドや医療用画像スキャナーの大型銅導体のはんだ付けなどがあります。 ・2台のHDUコントロールユニット専用で、HDTSスタンドが必要です。C470カートリッジシリーズに対応しています。 ・ツールとスタンドは KHT470Aハイパワーピンセットセットとしてご購入いただけます。 ■製品構成 1 HT470 ハイパワーサーマルピンセット


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SMD部品のはんだ付けやリワーク時用 ピンセットシリーズ HT470-Aの性能表

商品画像 価格 (税抜) ESD 寸法と重量 ツール本体 寸法と重量 梱包時
SMD部品のはんだ付けやリワーク時用 ピンセットシリーズ-品番-HT470-A 要見積もり 対応 97×36×22mm/0.27kg 300×125×65mm/0.38kg

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