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<システムの特徴> ・ボイドフリーはんだ付け ・はんだペーストまたは、プリフォーム(箔)が使用可能 ・ギ酸還元によるフラックスフリーのはんだ付け ・フラックス回収機能 ・製品毎に固有のプロファイルを使用可能 ・400℃までのプロセス温度 ・温度勾配の制御が可能 ・短いサイクル時間 ・分離したはんだ付けと冷却チャンバー ・不活性ガス雰囲気 ・残留酸素濃度は 5 ppm以下 ・高い再現性を持ったはんだ付けが可能 ・トレーサビリティ ・連続したプロセス制御 ・インサーネットインタフェイス ・リモートメンテナンス (VPN) ・SMEMAインタフェイス ・省電力設計 ・Icon Advantages <モジュラーコンセプトのメリット> ・顧客リクエストによるモジュール増設や、アドオン機能が迅速に実現可能(例:ギ酸プロセス) ・保守メンテナンスおよび、操作が簡単 ・短納期
システム寸法 (W x D x H)[mm]
ポンプユニット寸法[mm]
500°Cまでのはんだ付けする温度
〇
SMEMA インターフェース
〇
クリアランス高さ[mm]
max. 100
プロセス領域 (W x D)[mm]
410 x 280 mm
取り扱い/転送システム
〇
真空(標準)[mbar]
≤ 2
統合されたMESインタフェイス(例えばSECS/GEM)
〇
電力供給
3 x 400 V, 50/60 Hz
型番
VADU 300XLシリーズ
ソルダリング技術 モジュール型 VADU取扱企業
ピンク・ジャパン株式会社カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | システム型式 | バキュームチャンバ数 | システム寸法 (W x D x H)[mm] | ポンプユニット寸法[mm] | 重量[kg] | 電力入力[kVA] | 500°Cまでのはんだ付けする温度 | SMEMA インターフェース | クリアランス高さ[mm] | プロセス領域 (W x D)[mm] | 取り扱い/転送システム | 真空(標準)[mbar] | 統合されたMESインタフェイス(例えばSECS/GEM) | 電力供給 |
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要見積もり | インライン型 | 3チャンバー | 2436 x 1911 x 2381 | 1027 x 762 x 1996 | 2000(ポンプユニット含まず) | 27 | 〇 | 〇 | max. 100 | 410 x 280 mm | 〇 | ≤ 2 | 〇 | 3 x 400 V, 50/60 Hz |
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設定温度 ℃
0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500電源 V
10 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 800消費電力 W
0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,500重量 kg
0 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000はんだ容量 kg
0 - 10 10 - 30 30 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500返答率
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返答時間
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