全てのカテゴリ
閲覧履歴
排気性能 到達圧力
≦6.55×10^ー6Pa
排気性能 排気時間
≦4.0×10^ー4Pa 15min以内
真空槽
SUS製チャンバ Φ300×400mm (H)
真空槽 基板/電極間距離
Max250mm
真空槽 ベーキング
Max150℃
排気系 主排気ポンプ
ターボ分子ポンプ (空冷)
排気系 補助ポンプ
油回転真空ポンプ オイルミストトラップ付属
排気系 各種バルブ
手動操作
真空計 低真空
ピラニ真空計
真空計 高真空
電離真空計
基板・電極 基板サイズ
MAX4インチ (□10mm×25枚可能)
基板・電極 蒸発電極
3点切替式 切替スイッチ付属
基板・電極 蒸発電源
SCRコントローラ/トランス 電圧:0~15V、電流:0~30A
槽内アクセス アクセスドア
Oリングシール
機能 基板加熱
最高500℃±5℃ (基板面)
機能 シャッター
手動 蒸着源直上
制御系 主操作
手動 制御盤 各種操作パネル
オプション 膜厚制御
水晶振動子式膜厚計 電源停止 連動機能
オプション 排気バルブ
自動バルブ
ユーティリティ 電力・接地
主電源系 3Φ AC200V 30A 50/60Hz 真空計等 1Φ AC100V 10A 50/60Hz
ユーティリティ 冷却水
供給圧:0.2~0.3MPa 水温:20~35℃ 水量:≧10L/min
ユーティリティ ペントガス
窒素ガス 0.1~0.15MPa
ユーティリティ 圧縮空気
0.5~0.8MPa
ユーティリティ 設置面積
(W×D×H) =1,600mm×2,000mm×2,100mm
ユーティリティ 重量
装置本体:300kg 制御盤:200kg
型番
超高真空蒸着装置シリーズ
蒸着成膜装置 超高真空蒸着装置取扱企業
株式会社日本シード研究所カテゴリ
もっと見る
半導体製造装置の製品193点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
商品画像 | 価格 (税抜) | 排気性能 到達圧力 | 排気性能 排気時間 | 真空槽 | 真空槽 基板/電極間距離 | 真空槽 ベーキング | 排気系 主排気ポンプ | 排気系 補助ポンプ | 排気系 各種バルブ | 真空計 低真空 | 真空計 高真空 | 基板・電極 基板サイズ | 基板・電極 蒸発電極 | 基板・電極 蒸発電源 | 槽内アクセス アクセスドア | 機能 基板加熱 | 機能 シャッター | 制御系 主操作 | オプション 膜厚制御 | オプション 排気バルブ | ユーティリティ 電力・接地 | ユーティリティ 冷却水 | ユーティリティ ペントガス | ユーティリティ 圧縮空気 | ユーティリティ 設置面積 | ユーティリティ 重量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
要見積もり | ≦6.55×10^ー6Pa |
≦4.0×10^ー4Pa 15min以内 |
SUS製チャンバ Φ300×400mm (H) |
Max250mm | Max150℃ | ターボ分子ポンプ (空冷) |
油回転真空ポンプ オイルミストトラップ付属 |
手動操作 | ピラニ真空計 | 電離真空計 | MAX4インチ (□10mm×25枚可能) |
3点切替式 切替スイッチ付属 |
SCRコントローラ/トランス 電圧:0~15V、電流:0~30A |
Oリングシール |
最高500℃±5℃ (基板面) |
手動 蒸着源直上 |
手動 制御盤 各種操作パネル |
水晶振動子式膜厚計 電源停止 連動機能 |
自動バルブ |
主電源系 3Φ AC200V 30A 50/60Hz 真空計等 1Φ AC100V 10A 50/60Hz |
供給圧:0.2~0.3MPa 水温:20~35℃ 水量:≧10L/min |
窒素ガス 0.1~0.15MPa |
0.5~0.8MPa | (W×D×H) =1,600mm×2,000mm×2,100mm |
装置本体:300kg 制御盤:200kg |
半導体製造装置の中でこの商品と同じ値をもつ製品
工程分類が成膜装置の製品
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測工程分類
成膜装置 リソグラフィ装置 エッチング装置搬送方式
バッチ式 シングル式 クラスター式 真空搬送式成膜方式
化学気相成長型 物理気相成長型 スピンコート型ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260