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排気ポンプ
DP＋RP＋MBP (マイスナートラップ / Meissner Trap)
設置寸法
W4,500mm×D3,900mm×H2,720mm
重量
約4,500kg
電源容量
AC200~220V (φ3) ／95kVA (275A)
到達圧力
7.0×10-5Pa以下
排気速度
大気圧より1.3×10-3迄15分以内
蒸発源
電子銃270° 偏向×2、電源10kW
膜厚分布
基板面内±5％以内
排気系
DP+MBP+RP (マイスナートラップ)
真空槽
Φ1,300×H1,450mm SUS304製
フットプリント
W4,500mm×D3,900mm×H2,720mm
型番
SEC-S1300i取扱企業
株式会社昭和真空カテゴリ
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蒸着装置の製品135点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 排気ポンプ | 設置寸法 | 重量 | 電源容量 | 到達圧力 | 排気速度 | 蒸発源 | 膜厚分布 | 排気系 | 真空槽 | フットプリント |
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要見積もり | DP＋RP＋MBP (マイスナートラップ / Meissner Trap) | W4,500mm×D3,900mm×H2,720mm | 約4,500kg | AC200~220V (φ3) ／95kVA (275A) | 7.0×10-5Pa以下 | 大気圧より1.3×10-3迄15分以内 | 電子銃270° 偏向×2、電源10kW | 基板面内±5％以内 | DP+MBP+RP (マイスナートラップ) | Φ1,300×H1,450mm SUS304製 | W4,500mm×D3,900mm×H2,720mm |
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蒸着方式が電子ビーム蒸着型の製品
蒸着装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#研究開発 #金属膜 #有機エレクトロニクス #電子顕微鏡試料 #多層膜 #電子部品半導体 #超高真空 #MBE #保護膜蒸着方式
抵抗加熱蒸着型 電子ビーム蒸着型成膜環境
真空蒸着型 高真空蒸着型 イナートガス雰囲気型蒸着材料供給方式
単発源型 多元源型特徴機能
自動制御型 高速成膜型 高精度厚さ制御型 クリーン対応型排気時間 分
10 - 15 15 - 20 20 - 25排気系主ポンプ
クライオポンプ 油拡散ポンプ ターボ分子ポンプ操作方法
全自動 手動 自動基板サイズ mm
50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 1,000 1,000 - 3,000チャンバーサイズ mm
150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350 350 - 400蒸発方式
抵抗加熱 電子銃 高周波誘導加熱基板加熱温度 ℃
100 - 500 500 - 800 800 - 1,000膜厚分布 %
1 - 5 5 - 15
