HP セラミック盤 | 研磨盤 ラッピングディスク (遊離砥粒式)
ムサシノ電子株式会社
価格 (税抜)
ムサシノ電子株式会社の対応状況
返答率
100.0%
平均返答時間
7.1時間
型番説明
セラミック試料や汚染に敏感な試料の研磨に最適です。金属粉の付着を抑えたい際に最適な研磨盤です。 ■特長 ・砥粒0.5µmから3µmの研磨剤を使用して、仕上げ研磨の作業が行えます。 ・金属材料の付着を許容できない試料の研磨に使用します。 ・エッジダレを防ぎ、平坦度の高い精密研磨が行えます。 ■用途 ・セラミック ・金属材料による汚染 (コンタミ) が許容できない試料 ……など
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工程
材質
研磨剤
粒度
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型番
HP セラミック盤
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取扱企業
ムサシノ電子株式会社
研磨盤注目ランキング
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研磨盤 ラッピングディスク (遊離砥粒式) HP セラミック盤の性能表
| 商品画像 | 価格 (税抜) | 工程 | 材質 | 研磨剤 | 粒度 |
|---|---|---|---|---|---|
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要見積もり | 仕上げ研磨 | 酸化アルミニウム | ダイヤモンドスラリー・ダイヤモンド液・WA研磨剤・GC研磨剤 ……など | 0.5μm ~ 3μm |
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