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35.7時間
■オプション ・画像ティーチング機能 ・自動ビット交換機能 ・ビット径確認機能 ・ビット清掃機能 ・スピンドル上方集塵 ・ハンディコードリーダ ・治具照合機能治具・基板浮き検知機能 ・大型集塵機 ・機種情報メモリ拡張 (max400機種) ・専用治具設計・製作 ・オフラインティーチングソフトウェア ・切断プログラム読み出し ・e-F@ctory対応機能 (機種情報、生産情報のダウンロード含む)
対象基板最大サイズ (縦×横)
250mm×350mm Mサイズ基板対応
基盤取扱 基板材質
ガラスエポキシ (FR-4) 、CEM-3等の樹脂基板
基盤取扱 板厚
0.4~2.0mm
基盤取扱 位置規制方法
治具による位置決め
基本性能 X-Y軸位置決め方式
2軸ACサーボ制御
基本性能 最大切削速度参考値
100mm/s (ルーター径ø3.0mm、板厚ｔ=0.4mm) (連続使用推奨値：20mm/s以下)
基本性能 X-Y軸移動速度
最大1,200mm/s
基本性能 繰返し位置決め精度
±0.01mm
基本性能 Z軸仕様
ACサーボ駆動 100mmストローク
切断工具 コレットサイズ
ø3.175mm (1/8inch)
切断工具 ルーター
ø0.8~3.0mm取付可/ルータービットを多段で使用し、ランニングコストを低減
切断工具 スピンドル許容回転速度
60,000rpm (連続使用は50,000rpm以下を推奨)
その他 標準仕様
ビット抜け・折れ確認機能、内蔵小型集塵機
その他 装置外形寸法 (概略)
790W×970D×1,670H (タッチパネル含む、表示灯を除く)
その他 装置概略質量
約400kg
型番
MR2535H2取扱企業
名菱テクニカ株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 対象基板最大サイズ (縦×横) | 基盤取扱 基板材質 | 基盤取扱 板厚 | 基盤取扱 位置規制方法 | 基本性能 X-Y軸位置決め方式 | 基本性能 最大切削速度参考値 | 基本性能 X-Y軸移動速度 | 基本性能 繰返し位置決め精度 | 基本性能 Z軸仕様 | 切断工具 コレットサイズ | 切断工具 ルーター | 切断工具 スピンドル許容回転速度 | その他 標準仕様 | その他 装置外形寸法 (概略) | その他 装置概略質量 |
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要見積もり | 250mm×350mm Mサイズ基板対応 | ガラスエポキシ (FR-4) 、CEM-3等の樹脂基板 | 0.4~2.0mm | 治具による位置決め | 2軸ACサーボ制御 |
100mm/s (ルーター径ø3.0mm、板厚ｔ=0.4mm) (連続使用推奨値：20mm/s以下) |
最大1,200mm/s | ±0.01mm | ACサーボ駆動 100mmストローク | ø3.175mm (1/8inch) | ø0.8~3.0mm取付可/ルータービットを多段で使用し、ランニングコストを低減 | 60,000rpm (連続使用は50,000rpm以下を推奨) | ビット抜け・折れ確認機能、内蔵小型集塵機 | 790W×970D×1,670H (タッチパネル含む、表示灯を除く) | 約400kg |
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使用用途がルーター加工の製品
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使用用途
#試作開発 #少量生産 #ルーター加工 #外形加工 #高周波基板 #フレキ基板 #ミリング加工 #精密加工位置精度 μm
0 - 1 1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 50 50 - 100スピンドル回転数 min-1
0 - 10,000 10,000 - 60,000 60,000 - 100,000 100,000 - 200,000 200,000 - 400,000最高速度 mm/s
0 - 100 100 - 200 200 - 1,000 1,000 - 1,300加工精度 µm
0 - 1 1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 50
