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返答時間
87.8時間
主な用途
UHD FO-WLP製品
精度
Face Down & Face Up ±2μm (3σ) *Local認識／R.T条件
Dry UPH
5,000以上
チップサイズ
Max.□40mm
基板サイズ
φ200 / 300mmウェーハ Max.330×320mm基板
型番
TFC-6600取扱企業
芝浦メカトロニクス株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 主な用途 | 精度 | Dry UPH | チップサイズ | 基板サイズ |
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要見積もり | UHD FO-WLP製品 | Face Down & Face Up ±2μm (3σ) *Local認識／R.T条件 | 5,000以上 | Max.□40mm | φ200 / 300mmウェーハ Max.330×320mm基板 |
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使用用途が組立の製品
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260
