nanoPVD-T15A | コンパクト・スモールフットプリント高性能”有機物””金属膜”用真空蒸着装置 nanoPVD-T15A
テルモセラ・ジャパン株式会社

全型番で同じ値の指標

基板サイズ

Φ2inch、又はΦ4inch

チャンバー

SUS304 内容積15l T/S距離300mm 到達圧力5x10-5Pascal

金属用蒸着源

抵抗加熱式金属蒸着源 TE1-Box 最大2源

有機蒸着源

抵抗加熱式有機蒸着源 LTE1 最大4源 (1cc, or 5cc)

真空ポンプ

ターボ分子EXT75DX, ロータリーポンプRV3 (*ドライポンプオプション)

真空計

ワイドレンジピラニゲージ:10-9~1,000mbar

水晶振動子膜厚モニタ

1基 (*最大2基) センサ・オシレータ・ケーブル・ソフトウエア付属

基板シャッター

Φ2”基板シャッターx1 (*Φ4”基板用パドルシャッターオプション)

ソースシャッター

ソースシャッターx1 (*最大4)

フロントビューポート

Φ70mmフロントビューポート (シールドメッシュ)

その他オプション

基板加熱 (Max500℃) , 基板回転 , 上下昇降 , ファスト・ベント

電源

200V 三相 10A 50/60Hz

冷却水

1l/min 18~20℃ <400kpa (max.) Φ6mmクイック継手接続

圧縮空気*

415kpa~550kpa* Φ6mmクイック継手接続

ベントガス*

50kpa (max.) * 純度99.995% Φ6mmクイック継手

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この製品について

■概要nanoPVD-T15A は、卓上・コンパクトサイズの高性能『有機膜・金属膜蒸着』装置です。温度応答性 / 安定性に優れた低温有機蒸着源 LTE1、金属膜用高温蒸着源 TE1-Box を採用。OLED, OPV, OTFT 等の有機薄膜蒸着用途に最適。又、ボックスシールドを備えた TE1-Box により指向性を制御し高い蒸着効率が得られます。『同時成膜 (*LTE のみ) 』『, 連続成膜』も可能、研究開発現場で多目的に活用いただけます。

基板加熱・上下昇降・回転、高精度真空計による自動圧力制御、水晶振動子膜厚モニタ、などのオプションも豊富。ご予算に応じ最小構成で導入後にオプション増設改造も可能です。

■優れた基本性能・到達真空度 5x10-5 Pascal
・SUS304高真空チャンバー
・素早い真空到達 (10-3Paまで約10分) 
・T/S調整距離:300mm 膜均一性の向上

■高機能システム・自動多層連続成膜コントロール
・同時成膜 (*LTE有機ソースx2源のみ) 
・PID自動膜厚コントロール
・真空引き/ベント自動運転

■洗練されたソフトウエア・7”タッチスクリーン操作 直感的操作
・30種類のレシピ登録
・Windows PCとUSB接続
・ログ解析、グラフ表示データ解析

■豊富なオプション・基板回転, 上下昇降
・加熱ヒーターMax500℃
・基板、ソースシャッター
・ドライポンプ (RP標準) 
・ファストベント (最短6分でベント完了) 

■特徴・到達圧力:5×10-5Pascal
・T/S距離 300mm, 均一な薄膜蒸着
・直感的操作 多機能ソフトウエア ʻIntellidepʼ 最大30レシピ登録 多層連続膜操作も簡単

型番
nanoPVD-T15A

シリーズ
コンパクト・スモールフットプリント高性能”有機物””金属膜”用真空蒸着装置 nanoPVD-T15A

取扱企業
テルモセラ・ジャパン株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

蒸着装置

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コンパクト・スモールフットプリント高性能”有機物””金属膜”用真空蒸着装置 nanoPVD-T15A nanoPVD-T15Aの性能表

商品画像	価格 (税抜)	基板サイズ	チャンバー	金属用蒸着源	有機蒸着源	真空ポンプ	真空計	水晶振動子膜厚モニタ	基板シャッター	ソースシャッター	フロントビューポート	その他オプション	電源	冷却水	圧縮空気*	ベントガス*
	要見積もり	Φ2inch、又はΦ4inch	SUS304 内容積15l T/S距離300mm 到達圧力5x10-5Pascal	抵抗加熱式金属蒸着源 TE1-Box 最大2源	抵抗加熱式有機蒸着源 LTE1 最大4源 (1cc, or 5cc)	ターボ分子EXT75DX, ロータリーポンプRV3 (*ドライポンプオプション)	ワイドレンジピラニゲージ:10-9~1,000mbar	1基 (*最大2基) センサ・オシレータ・ケーブル・ソフトウエア付属	Φ2”基板シャッターx1 (*Φ4”基板用パドルシャッターオプション)	ソースシャッターx1 (*最大4)	Φ70mmフロントビューポート (シールドメッシュ)	基板加熱 (Max500℃) , 基板回転 , 上下昇降 , ファスト・ベント	200V 三相 10A 50/60Hz	1l/min 18~20℃ <400kpa (max.) Φ6mmクイック継手接続	415kpa~550kpa* Φ6mmクイック継手接続	50kpa (max.) * 純度99.995% Φ6mmクイック継手