SX-SDMAX-2530S | 組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース SX-SDMAX
サイレックス・テクノロジー株式会社

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返答率

100.0%

返答時間

11.3時間

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チップセット

IW611

ホストインタフェース

無線LAN:SDIO3.0 Bluetooth®:UART

無線規格

IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (1x1)

Bluetooth®規格

Bluetooth® v5.3 (BR/EDR/LE準拠)

アンテナ端子

MHFコネクタ:1個

動作電圧主電源

3.3V＋1.8V

動作電圧 IO電源

1.8Vもしくは3.3V

消費電流主電源3.3V 無線LAN2.4GHz

送信:200mA 受信:10mA

消費電流主電源3.3V 無線LAN5GHz

送信:240mA 受信:10mA

消費電流主電源3.3V Bluetooth®

送信:20mA 受信:10mA

消費電流主電源1.8V 無線LAN2.4GHz

送信:190mA 受信:130mA

消費電流主電源1.8V 無線LAN5GHz

送信:260mA 受信:150mA

消費電流主電源1.8V Bluetooth®

送信:150mA 受信:80mA

動作環境条件温度条件

-40~85℃

動作環境条件湿度条件

15~95%RH (結露なきこと)

保存環境条件温度条件

-40~90℃

保存環境条件湿度環境

10~95%RH (結露なきこと)

外形寸法縦

17.0mm

外形寸法横

18.0mm

外形寸法厚み

2.65mm

重量

1.7g

パッケージタイプ

44pins Direct Solder Pads

無線規格対応

日本、アメリカ、カナダ、欧州、イギリス

形状

表面実装

販売単位

500式

梱包形態

リール

全1種類の型番を一覧でみる

この製品について

特長
■通信安定、低消費電力、高速通信のWi-Fi6Wi-Fi6は最大9.6Gbps (理論値) という高速通信が特長です。ただ速いだけでなく、通信の安定性、データ通信効率、省電力性においても大幅に改善され、Wi-Fi通信の主流として広がっています。

■省電力のエコ設計従来のモバイル向けモジュール製品と比べてデータ送信時に必要な消費電力を約30%低減しました。

■モバイルに最適な小型モジュール医療や産業の現場で使用されるモバイルプリンタ、ハンディターミナル、センサ機器などに。

■高速ローミング規格 IEEE 802.11 k/v/rに対応ひとつのアクセスポイントから別のアクセスポイントに接続を切換える時間を短縮。広いエリアを移動しても、よりつながりやすいアクセスポイントに自動切換えでき、違和感なく機器の使用を継続できます。

■Wi-FiとBluetooth®同時通信のメリットモジュール1枚で2種類の通信を利用でき、部品コストを削減します。また、特長に合わせて通信を使い分けることで、Wi-Fi 機器に新しい価値を創造します。

■長期供給の取組み10年以上の製品寿命が求められる医療・産業分野のニーズに向けて、本製品では「無線コアにNXP長期供給プログラム (15年) 対象チップセットを採用」、「フレキシブルな継続生産」、「国内自社工場で生産」、「 製品最終発注と保管」といった取組みを実施しています。

型番
SX-SDMAX-2530S

シリーズ
組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース SX-SDMAX

取扱企業
サイレックス・テクノロジー株式会社

カテゴリ

サーバー

LANモジュール

ネットワーク関連機器

無線LAN

ネットワーク関連機器

wifiモジュール

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組込み無線LANモジュール SDIOインタフェース SX-SDMAX SX-SDMAX-2530Sの性能表

商品画像	価格 (税抜)	チップセット	ホストインタフェース	無線規格	Bluetooth®規格	アンテナ端子	動作電圧主電源	動作電圧 IO電源	消費電流主電源3.3V 無線LAN2.4GHz	消費電流主電源3.3V 無線LAN5GHz	消費電流主電源3.3V Bluetooth®	消費電流主電源1.8V 無線LAN2.4GHz	消費電流主電源1.8V 無線LAN5GHz	消費電流主電源1.8V Bluetooth®	動作環境条件温度条件	動作環境条件湿度条件	保存環境条件温度条件	保存環境条件湿度環境	外形寸法縦	外形寸法横	外形寸法厚み	重量	パッケージタイプ	無線規格対応	形状	販売単位	梱包形態
	要見積もり	IW611	無線LAN:SDIO3.0 Bluetooth®:UART	IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (1x1)	Bluetooth® v5.3 (BR/EDR/LE準拠)	MHFコネクタ:1個	3.3V＋1.8V	1.8Vもしくは3.3V	送信:200mA 受信:10mA	送信:240mA 受信:10mA	送信:20mA 受信:10mA	送信:190mA 受信:130mA	送信:260mA 受信:150mA	送信:150mA 受信:80mA	-40~85℃	15~95%RH (結露なきこと)	-40~90℃	10~95%RH (結露なきこと)	17.0mm	18.0mm	2.65mm	1.7g	44pins Direct Solder Pads	日本、アメリカ、カナダ、欧州、イギリス	表面実装	500式	リール