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半導体テスト用プリント配線板 プローブカード-OKIサーキットテクノロジー株式会社

OKIサーキットテクノロジー株式会社の対応状況

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層数

4層~102層

アスペクト比

25

最大外形

480×480mm

板厚

~6.8mm

材料

FR-4、HighTgFR-4

表面処理

無電解金めっき

この製品について

・半導体の微細化、多ピン化に対応した高精度、高多層基板をご提供いたします。 ・信号伝送の高速化による高品位電気特性に対応した、伝送線路シミュレーション技術 および特性インピーダンスの高精度コントロールを実現します。 ・同時並行設計、特別生産体制により、開発期間の短縮を実現します。

  • 型番

    プローブカード

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半導体テスト用プリント配線板 プローブカード プローブカードの性能表

商品画像 価格 (税抜) 層数 アスペクト比 最大外形 板厚 材料 表面処理
半導体テスト用プリント配線板 プローブカード-品番-プローブカード 要見積もり 4層~102層 25 480×480mm ~6.8mm FR-4、HighTgFR-4 無電解金めっき

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使用用途

#高周波 #狭ピッチ #マルチ測定 #高低温 #大電流 #小パッド

層数 層

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

OKIサーキットテクノロジー株式会社は、2021年にOKIプリンテッドサーキット株式会社と経営統合して誕生したプリント配線板の製造販売会社です。 沖電気工業株式会社としてプリント配線板製造事業を開始したOKIプリン...

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  • 本社所在地: 山形県

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