全てのカテゴリ

閲覧履歴

有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.2-北野精機株式会社

北野精機株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

22.5時間

返信の比較的早い企業

全型番で同じ値の指標

成膜室 (部屋数)

有機金属共通:1

蒸着源 (元)

有機:8 金属:2

基板サイズ (inch)

2

膜厚分解能 (Å/s)

0.0057Å/s (INFICON社CYGNUS使用)

膜厚センサー導入数 (基)

有機金属共通:4

膜厚センサー冷却方式

水冷 (チラーより0.01℃まで制御可)

有機材料共蒸着

可 (独自のコントロール手法によりホスト1Å/s時ドープ混合率0.1~30wt%)

面内分布 (%)

50mmにて有機膜±3%以内 金属膜±5%以内

前処理室 (室)

1 (基板加熱)

導入室ストッカー数 (段)

5

到達圧力 (Pa)

成膜室+その他:10^-6台 導入室:10

真空排気系

成膜室:クライオポンプ 前処理室:クライオポンプ 導入室:ドライポンプ ドライポンプ (粗引きポンプ)

入力電源

3φ200V130A

自動排気

可 (オプション)

蒸着時の基板加熱

可 (オプション)

グローブボックス接続

可 (オプション)

装置のみ設置スペース (mm)

3,800×1,200

この製品について

■用途

・有機EL材料開発 ・高分子材料開発 ・燐光材料開発 ・有機薄膜太陽電池開発 ・有機電子デバイス開発など

■特徴

・有機材料と金属材料が同じ部屋で成膜可能 ・有機材料と金属材料の共蒸着が可能 ・有機材料共蒸着が可能 (最大4元) ・有機材料と金属材料とのコンタミ防止用水冷ジャケット標準装備 ・蒸着室内で基板とマスクを真空環境下にて各々交換可能 ・基板とマスク間ギャップは最少 ・基板回転機構により面内の膜厚分布平坦性±5%以内 ・有機蒸着セルは指向性に優れており蒸着室内の材料汚染が少ない ・各処理室は特殊表面処理を施し使用真空環境圧力までの到達が速い ・グローブボックスと接続可能である ・PLC制御にて自動搬送、自動排気が可能 ・導入室内には基板及びマスクホルダーが標準5枚ストック可能 ・前処理用に基板加熱室を装備

  • 型番

    KVD-OLED Evo.2

この製品を共有する


130人以上が見ています


返答率: 100.0%

返答時間: 22.5時間


無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

半導体製造装置注目ランキング (対応の早い企業)

返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています


有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.2 KVD-OLED Evo.2の性能表

商品画像 価格 (税抜) 成膜室 (部屋数) 蒸着源 (元) 基板サイズ (inch) 膜厚分解能 (Å/s) 膜厚センサー導入数 (基) 膜厚センサー冷却方式 有機材料共蒸着 面内分布 (%) 前処理室 (室) 導入室ストッカー数 (段) 到達圧力 (Pa) 真空排気系 入力電源 自動排気 蒸着時の基板加熱 グローブボックス接続 装置のみ設置スペース (mm)
有機EL試作用デバイス製造装置 有機材料開発用成膜装置 KVD-OLED Evo.2-品番-KVD-OLED Evo.2 要見積もり 有機金属共通:1 有機:8
金属:2
2 0.0057Å/s (INFICON社CYGNUS使用) 有機金属共通:4 水冷 (チラーより0.01℃まで制御可) 可 (独自のコントロール手法によりホスト1Å/s時ドープ混合率0.1~30wt%) 50mmにて有機膜±3%以内
金属膜±5%以内
1 (基板加熱) 5 成膜室+その他:10^-6台
導入室:10
成膜室:クライオポンプ
前処理室:クライオポンプ
導入室:ドライポンプ
ドライポンプ (粗引きポンプ)
3φ200V130A 可 (オプション) 可 (オプション) 可 (オプション) 3,800×1,200

全1種類の型番を一覧でみる

フィルターから探す

半導体製造装置をフィルターから探すことができます

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

類似製品

半導体製造装置の中でこの商品と同じ値をもつ製品

成膜室 (部屋数)有機金属共通:1 半導体製造装置

この商品を見た方はこちらもチェックしています

半導体製造装置をもっと見る

この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

22.5時間

  • 本社所在地: 東京都

この商品の該当カテゴリ

Copyright © 2025 Metoree