制御・計測・センシング
駆動・機械要素・電子制御部品
産業別カテゴリ
電源・エネルギー・熱処理機器
安全・保護・環境対策
材料・素材・ケミカル
電気・電子部品
構造部品・締結要素
ソフトウェア・ネットワーク
サービス
その他
全てのカテゴリ
閲覧履歴
処理ワーク
2000シリーズ Φ150~200mmウェーハ (+1.0) 3000シリーズ Φ200~300mmウェーハ (+1.0)
支持体基板
GLASS。処理ワークの0.5~1.0mmの大口径のものを推奨。
スピンカップ
搭載 (有機溶剤の使用なし)
貼り合わせ機構
搭載
カセット形式
2000シリーズ通常OPENまたは、倍ピッチカセット 3000シリー ズ FOUP/FOSB
型番
TWSシリーズ 塗布貼合装置取扱企業
タツモ株式会社カテゴリ
もっと見る
半導体検査装置の製品102点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
| 商品画像 | 価格 (税抜) | 処理ワーク | 支持体基板 | スピンカップ | 貼り合わせ機構 | カセット形式 | その他 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
要見積もり |
2000シリーズ Φ150~200mmウェーハ (+1.0) 3000シリーズ Φ200~300mmウェーハ (+1.0) |
GLASS。処理ワークの0.5~1.0mmの大口径のものを推奨。 | 搭載 (有機溶剤の使用なし) | 搭載 |
2000シリーズ通常OPENまたは、倍ピッチカセット 3000シリー ズ FOUP/FOSB |
安全仕様準挻 |
半導体検査装置の中でこの商品と同じ値をもつ製品
使用用途が組立の製品
半導体検査装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#パッケージ検査 #ウエハ検査 #マスク検査 #回路パターン検査 #表面欠陥検査 #接合部検査 #絶縁特性評価 #信頼性評価 #材料評価 #電気特性測定 #故障解析 #オンライン検査処理能力 秒/個
0 - 0.1 0.1 - 1 1 - 3電源 V
0 - 100 100 - 200 200 - 250分解能 μm
0 - 1 1 - 10 10 - 30 30 - 50供給方式
トレー スティック パーツフィーダ コンベア マガジンローダ ダイシングフレームカセット ウエハリング テープフィーダコンタクト
テストヘッド対応 ケルビンコンタクト ソケット ソケットボード プローブピン
