価格 (税抜)
部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要がなく、通常のプリント基板製造プロセスで、パターンキャパシタ回路を形成することを特徴とする基板内蔵キャパシタ材料です。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、プリント基板の小型化を可能とします。特に高周波基板では内部配線がなくなることで、インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となります。 主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/医療機器、IC検査機、航空機関連、軍事用の繊細な機器、小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用されています。
各指標から他の型番を探すことができます。表示されている値は、現在選択されている型番の値です。
全4種類の型番を一覧でみる型番
ファラドフレックス対応基板シリーズ
高速通信・高周波対応基取扱企業
株式会社松和産業商品画像 | 価格 (税抜) |
---|---|
要見積もり |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。