多層基盤 | 一般貫通基板
株式会社松和産業
価格 (税抜)
型番説明
複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。 層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応しております。
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型番
多層基盤
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シリーズ
一般貫通基板
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取扱企業
株式会社松和産業
一般貫通基板 多層基盤の性能表
| 商品画像 | 価格 (税抜) |
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要見積もり |
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