東レ・プレシジョン株式会社のニュース
2024.11.28「SEMICON JAPAN 2024」に出展します！
半導体製造装置・部品・材料、及び先端半導や将来アプリケーションをテーマにした 「SEMICON JAPAN 2024」に出展します。
ブースでは、弊社の高精度な微細孔加工サンプルや、高品位な仕上げ加工サンプル、金属3Dプリンター造形サンプル等を多数展示予定です。
一部のサンプルは、手に触れてご覧いただけます。
今年も例年同様、東レグループで共同出展します。
＜共同出展社＞
東レ株式会社
東レエンジニアリング株式会社
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社
株式会社東レリサーチセンター
尚、弊社は前工程で上記4社と出展予定ですが、その他、東レグループで後工程でもブースを出展します。
どちらのブースでもそれぞれ東レグループの製品をご覧いただけます。
【展示会概要】
展示会名 ：SEMICON JAPAN 2024
会期 ：2024年12月11日(水)～13日(金)
時間 ：10：00～17：00
会場 ：東京ビッグサイト 東ホール
弊社小間No：東5ホール 5507（前工程）
東レグループ後工程小間No：東1ホール 1642
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ブースでは、弊社の高精度な微細孔加工サンプルや、高品位な仕上げ加工サンプル、金属3Dプリンター造形サンプル等を多数展示予定です。
一部のサンプルは、手に触れてご覧いただけます。
今年も例年同様、東レグループで共同出展します。
＜共同出展社＞
東レ株式会社
東レエンジニアリング株式会社
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社
株式会社東レリサーチセンター
尚、弊社は前工程で上記4社と出展予定ですが、その他、東レグループで後工程でもブースを出展します。
どちらのブースでもそれぞれ東レグループの製品をご覧いただけます。
【展示会概要】
展示会名 ：SEMICON JAPAN 2024
会期 ：2024年12月11日(水)～13日(金)
時間 ：10：00～17：00
会場 ：東京ビッグサイト 東ホール
弊社小間No：東5ホール 5507（前工程）
東レグループ後工程小間No：東1ホール 1642
皆様のご来場を心よりお待ちしております。